一种低焊接压力的微波-电阻联合熔融焊接装置

    公开(公告)号:CN118560050A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410654277.X

    申请日:2024-05-24

    摘要: 本发明属于热塑性高分子材料、复合材料、陶瓷、金属等焊接技术领域,涉及一种低焊接压力的微波‑电阻联合熔融焊接装置,根据极性分子材料在微波场作用下产生震动进而发热的特性设计而来,焊接头系统可以在焊接大尺寸复合材料零部件的时候,矫正和固定复合材料零部件,并提供夹持力的功能,在焊接过程中,提供足够的焊接预压力和冷却保压时间,有效提高焊接效率和焊接质量。