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公开(公告)号:CN100447194C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200480024429.9
申请日:2004-08-25
申请人: 大金工业株式会社
CPC分类号: H01B3/441 , C08L23/06 , H01B3/445 , H05K1/0353 , C08L27/18
摘要: 本发明涉及成型体,其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于100℃且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体,其特征在于,所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描量热计得到结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度,与其经加热到大于等于340℃的温度后用差示扫描量热计得到的结晶熔化曲线上的吸热曲线表现出的最大峰值温度相比,至少高3℃。
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公开(公告)号:CN1942493A
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200580010875.9
申请日:2005-04-04
申请人: 大金工业株式会社
IPC分类号: C08F214/26 , C08F2/00 , C08F2/38
CPC分类号: C08F214/26 , C08F14/26 , C08F214/262 , C08F259/08 , H05K1/024 , H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0212 , Y10T428/3154 , C08F2/00
摘要: 本发明提供改性聚四氟乙烯粉末以及四氟乙烯聚合物的制造方法。所述聚四氟乙烯粉末兼具成型加工性和微波波段中的电气特性。该改性聚四氟乙烯粉末的特征在于:(1)其在12GHz的介电损耗正切小于等于2.0×10-4,且(2)其在压缩比率为1600时的圆柱挤出压力小于等于45MPa。
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公开(公告)号:CN1942493B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200580010875.9
申请日:2005-04-04
申请人: 大金工业株式会社
IPC分类号: C08F214/26 , C08F2/00 , C08F2/38
CPC分类号: C08F214/26 , C08F14/26 , C08F214/262 , C08F259/08 , H05K1/024 , H05K1/0373 , H05K2201/015 , H05K2201/0212 , Y10T428/3154 , C08F2/00
摘要: 本发明提供改性聚四氟乙烯粉末以及四氟乙烯聚合物的制造方法。所述聚四氟乙烯粉末兼具成型加工性和微波波段中的电气特性。该改性聚四氟乙烯粉末的特征在于:(1)其在12GHz的介电损耗正切小于等于2.0×10-4,且(2)其在压缩比率为1600时的圆柱挤出压力小于等于45MPa。
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公开(公告)号:CN114026169A
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN201980080627.3
申请日:2019-12-04
申请人: 大金氟化工(中国)有限公司 , 大金工业株式会社
摘要: 本发明提供一种聚四氟乙烯组合物的制造方法,其中,包括使用气流混合机对聚四氟乙烯树脂和填料进行混合,从而得到包括聚四氟乙烯树脂和填料的聚四氟乙烯组合物的步骤。本发明还提供一种通过上述制造方法制得的聚四氟乙烯组合物、具有特定的物性的聚四氟乙烯组合物、以及使用该聚四氟乙烯组合物得到的成型品、导电管、导热膜以及CCL用基板。
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公开(公告)号:CN1842574A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200480024429.9
申请日:2004-08-25
申请人: 大金工业株式会社
CPC分类号: H01B3/441 , C08L23/06 , H01B3/445 , H05K1/0353 , C08L27/18
摘要: 本发明涉及成型体,其是含有聚四氟乙烯树脂(A)和熔点大于等于100℃且小于322℃的热塑性树脂(B)的成型体,其特征在于,所述聚四氟乙烯树脂(A)在用差示扫描量热计得到结晶熔化曲线上表现出的吸热曲线的最大峰值温度,与其经加热到大于等于340℃的温度后用差示扫描量热计得到的结晶熔化曲线上的吸热曲线表现出的最大峰值温度相比,至少高3℃。
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