公开(公告)号：CN118553652B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411008470.2

申请日：2024-07-26

申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司

发明人： 张亚坤 ,  李子轩 ,  彭广进 ,  付廷喜 ,  付玉磊

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B07C5/34 ,  B07C5/36

公开(公告)号：CN118553652A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202411008470.2

申请日：2024-07-26

申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司

发明人： 张亚坤 ,  李子轩 ,  彭广进 ,  付廷喜 ,  付玉磊

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B07C5/34 ,  B07C5/36

摘要： 本发明涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种晶圆分选机，包括：机架；移载机构，包括第一安装架、安装于第一安装架且沿x方向延伸的直线电机模组、驱动连接于直线电机模组的第一连接板、沿z方向位置可调地连接于第一连接板的第二连接板以及转动连接于第二连接板的转盘组件；顶针机构，包括安装于第一安装架的第一电机，第一电机具有可沿y方向伸缩调节的第一驱动轴，第一驱动轴上连接有顶针套，顶针套连接有顶针；双转塔机构，包括第二安装架、安装于第二安装架且对应于转盘组件的第一转塔组件以及安装于第二安装架且位于第一转塔组件远离转盘组件的侧部的第二转塔组件；编带机构。本发明提高了晶圆的分选效率，减少了设备的占用空间。