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公开(公告)号：CN116946689B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311203226.7
申请日：2023-09-19
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种用于石英晶体的转运装置，包括：架体；入料机构，所述入料机构包括安装于所述架体的底盘以及位置可调地安装于所述底盘的放料板，所述放料板与所述供料设备对应设置且供接收所述石英晶体；旋转机构，所述旋转机构包括转动安装于所述底盘的顶面的分度盘以及安装于所述分度盘且高度可调的若干吸取件；归正机构，所述归正机构包括固定于所述底盘的顶部的旋转电机、驱动连接于所述旋转电机的连接块以及固定于所述连接块且供夹取所述石英晶体的定位件。通过分度盘旋转，以将石英晶体运输至指定位置，提高了石英晶体的转动效率。
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公开(公告)号：CN115610958B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211637146.8
申请日：2022-12-20
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明一种双出晶振供料装置，属于石英晶体工业自动化领域，包括双轨可回旋式振动盘输出机构，实现晶体的双轨振动输出；三坐标到位检测机构，用于检测输出的产品到位情况；Z向变距棱镜视觉检测机构，检测并判定Pad角位方向；Pad角位θ方向修正机构，独立实现双晶体的分别转动；晶体位置修正机构，用于对Pad角位θ方向修正机构旋转平台上的双晶体进行角度修正；凸轮Y向供料转换机构，实现双晶体在三坐标到位检测机构、Pad角位θ方向修正机构和后道承接部分的搬用动作。可见，本发明实现两个晶体的同时输出、检测判定和机械归正，提高了出料精度和效率，从而提高对应设备的工作效率，为下一工序提高运转速度做准备。
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公开(公告)号：CN117141803B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311415527.6
申请日：2023-10-30
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及晶体生产技术领域，尤其涉及一种晶体测试印字包装总监机，包括：机架；呈环形设置于所述机架的平移机构、旋转入料机构、旋转分度机构、翻转机构、移载机构、不良品收纳机构、编带机构以及打标机构，所述不良品收纳机构用于收纳不合格晶体，所述打标机构用以于晶体上打设标识；设置于所述平移机构的顶部的料斗供料机构，所述料斗供料机构对应于所述旋转入料机构；设置于所述旋转分度机构的顶部的中心测试机构，用以检测晶体；安装于所述机架且设置于所述移载机构的侧部且位于所述打标机构下方的中转定位机构。本发明提供一种晶体测试印字包装总监机，解决了传统晶体生产时步骤不连续且生产效率低的问题，提高了晶体的生产效率。
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公开(公告)号：CN117141803A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311415527.6
申请日：2023-10-30
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及晶体生产技术领域，尤其涉及一种晶体测试印字包装总监机，包括：机架；呈环形设置于所述机架的平移机构、旋转入料机构、旋转分度机构、翻转机构、移载机构、不良品收纳机构、编带机构以及打标机构，所述不良品收纳机构用于收纳不合格晶体，所述打标机构用以于晶体上打设标识；设置于所述平移机构的顶部的料斗供料机构，所述料斗供料机构对应于所述旋转入料机构；设置于所述旋转分度机构的顶部的中心测试机构，用以检测晶体；安装于所述机架且设置于所述移载机构的侧部且位于所述打标机构下方的中转定位机构。本发明提供一种晶体测试印字包装总监机，解决了传统晶体生产时步骤不连续且生产效率低的问题，提高了晶体的生产效率。
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公开(公告)号：CN116946689A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311203226.7
申请日：2023-09-19
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种用于石英晶体的转运装置，包括：架体；入料机构，所述入料机构包括安装于所述架体的底盘以及位置可调地安装于所述底盘的放料板，所述放料板与所述供料设备对应设置且供接收所述石英晶体；旋转机构，所述旋转机构包括转动安装于所述底盘的顶面的分度盘以及安装于所述分度盘且高度可调的若干吸取件；归正机构，所述归正机构包括固定于所述底盘的顶部的旋转电机、驱动连接于所述旋转电机的连接块以及固定于所述连接块且供夹取所述石英晶体的定位件。通过分度盘旋转，以将石英晶体运输至指定位置，提高了石英晶体的转动效率。
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公开(公告)号：CN116573206B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310860857.X
申请日：2023-07-14
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及封装设备技术领域，尤其涉及一种自适应角度封装装置，包括载带供给机构、自适应角度承接机构、封刀机构、盖带供给机构及载带收纳机构，载带供给机构提供载带，盖带供给机构提供盖带，自适应角度承接机构包括底座支撑、浮动支撑球及自适应缓冲组件，浮动支撑球固装在底座支撑中部，自适应缓冲组件浮动的安装于底座支撑的支撑限位槽处，封刀机构包括安装板、热封刀、角度微调轴及转动板，角度微调轴固装在安装板上，转动板与角度微调轴转动连接，热封刀固装于转动板下表面，载带收纳机构收纳封装后的载带。本发明提供的装置可以有效调节热封刀的角度及有效承接热封刀压合位置，保证封装的稳定性。
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公开(公告)号：CN115610958A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211637146.8
申请日：2022-12-20
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明一种双出晶振供料装置，属于石英晶体工业自动化领域，包括双轨可回旋式振动盘输出机构，实现晶体的双轨振动输出；三坐标到位检测机构，用于检测输出的产品到位情况；Z向变距棱镜视觉检测机构，检测并判定Pad角位方向；Pad角位θ方向修正机构，独立实现双晶体的分别转动；晶体位置修正机构，用于对Pad角位θ方向修正机构旋转平台上的双晶体进行角度修正；凸轮Y向供料转换机构，实现双晶体在三坐标到位检测机构、Pad角位θ方向修正机构和后道承接部分的搬用动作。可见，本发明实现两个晶体的同时输出、检测判定和机械归正，提高了出料精度和效率，从而提高对应设备的工作效率，为下一工序提高运转速度做准备。
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公开(公告)号：CN116573206A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310860857.X
申请日：2023-07-14
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及封装设备技术领域，尤其涉及一种自适应角度封装装置，包括载带供给机构、自适应角度承接机构、封刀机构、盖带供给机构及载带收纳机构，载带供给机构提供载带，盖带供给机构提供盖带，自适应角度承接机构包括底座支撑、浮动支撑球及自适应缓冲组件，浮动支撑球固装在底座支撑中部，自适应缓冲组件浮动的安装于底座支撑的支撑限位槽处，封刀机构包括安装板、热封刀、角度微调轴及转动板，角度微调轴固装在安装板上，转动板与角度微调轴转动连接，热封刀固装于转动板下表面，载带收纳机构收纳封装后的载带。本发明提供的装置可以有效调节热封刀的角度及有效承接热封刀压合位置，保证封装的稳定性。
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公开(公告)号：CN115780318B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310045785.3
申请日：2023-01-30
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及振荡器技术领域，尤其涉及一种多功能石英晶体振荡器测试设备，包括分度圆盘装置及双面特性测试装置，分度圆盘装置包括圆盘驱动器、分度圆盘及多个测试治具，多个测试治具固装在分度圆盘上，测试治具上开设有产品放置孔及探针让位孔，探针让位孔下部固装传导条，双面特性测试装置包括探针驱动机构、多个上、下表面检测探针，上表面检测探针与相应的产品放置孔对应，下表面检测探针与相应的探针让位孔对应，探针驱动机构驱动上表面检测探针及下表面检测探针上下运动。本发明提供的设备能够实现多种检测功能，且测试效率及测试精度比较高。
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公开(公告)号：CN115780318A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202310045785.3
申请日：2023-01-30
申请人： 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
摘要： 本发明涉及振荡器技术领域，尤其涉及一种多功能石英晶体振荡器测试设备，包括分度圆盘装置及双面特性测试装置，分度圆盘装置包括圆盘驱动器、分度圆盘及多个测试治具，多个测试治具固装在分度圆盘上，测试治具上开设有产品放置孔及探针让位孔，探针让位孔下部固装传导条，双面特性测试装置包括探针驱动机构、多个上、下表面检测探针，上表面检测探针与相应的产品放置孔对应，下表面检测探针与相应的探针让位孔对应，探针驱动机构驱动上表面检测探针及下表面检测探针上下运动。本发明提供的设备能够实现多种检测功能，且测试效率及测试精度比较高。
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