公开(公告)号：CN116219815A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310058956.6

申请日：2023-01-18

申请人： 天津市政工程设计研究总院有限公司

发明人： 李丹明 ,  王玉 ,  杨迪 ,  韩文超 ,  张海楠 ,  徐文斌 ,  朱春雨 ,  王睿 ,  刘志士 ,  杨阳 ,  李媛媛 ,  王荣芳 ,  吴岳 ,  娄中波

IPC分类号： E01C3/00

摘要： 本发明公开了一种装配式双层拼合板路面基层，由多个第一基块和多个第二基块组成；所述第一基块的横截面为二层台阶状，下阶台阶为矩形轮廓，上层台阶带有一第一凸榫；四个第一基块平铺形成的卯槽用于放置至少一个第二基块，所述第二基块两个相对的侧边上均设置有第二凸榫，所述第二凸榫轮廓和多个第一基块形成的卯槽轮廓适配，使第二凸榫嵌入卯槽内；第二基块的外轮廓小于卯槽轮廓1‑5厘米；相邻的第一基块间的纵缝和横缝的间隙为20‑40mm；拼合后的第二基块位于第一基块的上层，形成双层板结构，且第二基块覆盖了第一基块间的拼接缝。还公开了所述路面基层的施工方法。

公开(公告)号：CN116463900A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310455828.5

申请日：2023-04-25

申请人： 天津市政工程设计研究总院有限公司

发明人： 王荣芳 ,  娄中波 ,  郭瑞 ,  史卿 ,  闫颂 ,  李丹明 ,  陈泊豪 ,  邢文文 ,  徐文斌 ,  朱春雨 ,  王睿

IPC分类号： E01C3/00 ,  E01C5/00 ,  E01C5/06 ,  E01C11/06

摘要： 本发明公开了一种装配式插合板路面基层及其构成方法，所述的路面基层包括以依次连续错位插合的方式完成拼接的两列相向放置的L型模块和设置在两列L型模块之间的T型模块；其构成方包括两种模块外形与尺度的设计、两种模块的混凝土预制及养生、路面底基层的施工、两种模块的吊装与拼接及路面结构应力吸收层、粘层、面层及其它附属设施的施工等步骤。本发明的优点在于：两种模块的插合拼装与交错搭接，无需再设置普通砼路面的拉杆和传力杆，既减少了施工工序，也节约了施工材料，还能减缓因预制模块温度膨胀引起的板块拱起现象，并在有效分担上部荷载的同时避免拼接缝向上反射，具有很好的实用性。

公开(公告)号：CN116219815B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202310058956.6

申请日：2023-01-18

申请人： 天津市政工程设计研究总院有限公司

发明人： 李丹明 ,  王玉 ,  杨迪 ,  韩文超 ,  张海楠 ,  徐文斌 ,  朱春雨 ,  王睿 ,  刘志士 ,  杨阳 ,  李媛媛 ,  王荣芳 ,  吴岳 ,  娄中波

IPC分类号： E01C3/00

摘要： 本发明公开了一种装配式双层拼合板路面基层，由多个第一基块和多个第二基块组成；所述第一基块的横截面为二层台阶状，下阶台阶为矩形轮廓，上层台阶带有一第一凸榫；四个第一基块平铺形成的卯槽用于放置至少一个第二基块，所述第二基块两个相对的侧边上均设置有第二凸榫，所述第二凸榫轮廓和多个第一基块形成的卯槽轮廓适配，使第二凸榫嵌入卯槽内；第二基块的外轮廓小于卯槽轮廓1‑5厘米；相邻的第一基块间的纵缝和横缝的间隙为20‑40mm；拼合后的第二基块位于第一基块的上层，形成双层板结构，且第二基块覆盖了第一基块间的拼接缝。还公开了所述路面基层的施工方法。