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实用新型
铜箔处理设备

公开(公告)号：CN221971702U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202323491179.9

申请日：2023-12-20

申请人： 太原惠科新材料有限公司 , 深圳惠科新材料股份有限公司

发明人： 段洪涛 , 尹卫华 , 刘吉扬 , 毛俊杰

IPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38

摘要： 本申请公开了一种铜箔处理设备，涉及铜箔技术领域，包括底座、铜箔表处理机台、第一工作平台和第二工作平台，所述铜箔表处理机台设置在所述底座上，所述第一工作平台和所述第二工作平台相对设置，且分别位于所述铜箔表处理机台的两侧，所述铜箔处理机台还包括通道机构，所述通道机构设置在所述底座上，用于连接所述第一工作平各和所述第二工作平台；本申请通过以上设计，能够对生产进行及时检查，且提高安全性。