抑制镍基焊丝热裂纹缺陷的双层双道GMAW焊接方法

    公开(公告)号:CN117245171A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311227233.0

    申请日:2023-09-22

    IPC分类号: B23K9/00 B23K9/32

    摘要: 本发明公开了一种抑制镍基焊丝热裂纹缺陷的双层双道GMAW焊接方法,用对接接头形式对两个焊接件开60°V型坡口,两个焊接件间预留1.5mm‑2mm间隙,采用GMAW电弧作为焊接热源,焊丝直径为1.2mm,干伸长为12mm‑15mm,采用双层双道的焊接方式进行焊接,其中,在打底层焊接时,焊接电流为110A‑120A,焊接电压为17V,焊接速度为0.15m/min‑0.2m/min;盖面层的焊接电流为190A‑200A,焊接电压为24V,焊接速度为0.3m/min‑0.35m/min。在上述焊接电流能获得足够熔深并防止焊缝过热,上述的焊接电压能获得良好焊缝宏观形貌并减小飞溅,配合上述焊接速度,所对应的焊接热输入能够有效避免镍基焊丝熔池中低熔点共晶的产生,抑制焊接热裂纹的产生。从而能够有效抑制镍基焊丝焊接过程中热裂纹的产生,提升焊缝成形质量与接头的力学性能。