公开(公告)号：CN100345295C

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200310123295.3

申请日：2003-12-22

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 白双喜 ,  张荣宗 ,  郑百盛 ,  伍家辉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/136 ,  G09G3/00

CPC classification number: H01L2224/49171

Abstract: 本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有多个基板单元；多个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及多条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有多个接垫，以及多个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片通过该导电引线电性连接至该多个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。

公开(公告)号：CN1632950A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN200310123295.3

申请日：2003-12-22

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 白双喜 ,  张荣宗 ,  郑百盛 ,  伍家辉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/136 ,  G09G3/00

CPC classification number: H01L2224/49171

Abstract: 本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有复数个基板单元；复数个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及复数条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有复数个接垫，以及复数个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片透过该导电引线电性连接至该复数个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。