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公开(公告)号：CN1942056A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200510108770.9
申请日：2005-09-28
Applicant: 奇景光电股份有限公司
Abstract: 一种柔性电路板的制造方法，至少包含提供一柔性基板，柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺，图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后，进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。
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公开(公告)号：CN100472767C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200410069266.8
申请日：2004-07-15
Applicant: 奇景光电股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05552 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。
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公开(公告)号：CN1722417A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200410069266.8
申请日：2004-07-15
Applicant: 奇景光电股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/52 , H01L21/60 , H01L21/28 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05552 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是关于一种接合垫及芯片结构。其中，该芯片结构主要由一芯片及至少一接合垫所构成。芯片具有一主动表面。接合垫是配置在芯片的主动表面上。接合垫是由一多边形本体部以及多个第一突起部所构成。多边形本体部具有一第一平面及相对应的一第二平面，且多边形本体部是以第二平面接触芯片而配置在芯片上。这些第一突起部是配置在第一平面上，且分别位于多边形本体部的角落处。藉由改变接合垫的几何形状，能提高芯片结构经由接合垫与其他元件电性连接的接合良率。
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公开(公告)号：CN1942056B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510108770.9
申请日：2005-09-28
Applicant: 奇景光电股份有限公司
Abstract: 一种柔性电路板的制造方法，至少包含提供一柔性基板，柔性基板由聚醯胺基板、合金层及第一铜金属层依序堆叠而成。进行一第一光刻蚀刻制造工艺，图案化第一铜金属层及合金层以形成多个第一导线结构于聚醯胺基板之上。形成一第二铜金属层覆盖于聚醯胺基板及第一导线结构之上。最后，进行一第二光刻蚀刻制造工艺移除位于聚醯胺基板表面上的第二铜金属层。
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公开(公告)号：CN1632950A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200310123295.3
申请日：2003-12-22
Applicant: 奇景光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/49171
Abstract: 本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有复数个基板单元；复数个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及复数条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有复数个接垫，以及复数个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片透过该导电引线电性连接至该复数个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101527294B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810215993.9
申请日：2008-09-16
Applicant: 奇景光电股份有限公司
Inventor： 伍家辉
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2203/104 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169
Abstract: 一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上。
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公开(公告)号：CN100345295C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200310123295.3
申请日：2003-12-22
Applicant: 奇景光电股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/49171
Abstract: 本发明揭示一种半导体封装构造，其包含一基板，其具有多个基板单元；多个半导体芯片，各设于该基板单元上；以及多条导电保护线，各设于相邻的两基板单元之间。该每一基板单元设有多个接垫，以及多个导电引线各连接至相对应的接垫。该半导体芯片通过该导电引线电性连接至该多个接垫。每一基板单元至少有一个接垫电性连接至该保护线，藉此本发明的封装构造能有效地达到防治电磁静电的功用。
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公开(公告)号：CN101527294A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200810215993.9
申请日：2008-09-16
Applicant: 奇景光电股份有限公司
Inventor： 伍家辉
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0209 , H05K1/095 , H05K1/189 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2203/104 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169
Abstract: 一种驱动集成电路基板的散热层的制造方法与结构，该结构包含有可挠性电路板与芯片，该可挠性电路板具有可挠性基膜与导电层，该可挠性基膜具有聚酰亚胺层与各向异性导电层，且该导电层与该各向异性导电层被该聚酰亚胺层分开。该导电层设置于该可挠性基膜上，且该芯片经由连接物连接于该导电层之上。
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公开(公告)号：CN101404268A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810129827.7
申请日：2008-08-07
Applicant: 奇景光电股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05083 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/116 , H01L2224/11902 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/13144 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/29075 , H01L2224/83851
Abstract: 一种半导体元件与凸块制作方法。本发明公开了一种半导体元件，包括半导体基板、接垫、保护层、凸块以及种子层。半导体基板具有有源表面。接垫配置于有源表面上。保护层配置于有源表面上，且暴露接垫的中央部分。种子层配置于接垫的外露的中央部分上。凸块具有上表面、相对于上表面的下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。凸块配置于种子层上。凸块是以下表面及部分侧表面接触种子层。本发明还公开了一种凸块制作方法。
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公开(公告)号：CN101350314A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810095366.6
申请日：2008-05-05
Applicant: 奇景光电股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/367 , H05K3/00 , H05K1/11 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K2201/098 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种管芯软膜接合的制造方法与结构。一种管芯软膜接合的制造方法，包含提供可挠性电路板以及于该可挠性电路板上形成多个引脚，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且截面形状实质上为矩形。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且每一该多个引脚的宽度是基于与该多个引脚相对应的多个凸块的间距宽度所决定。一种管芯软膜接合结构，包含有可挠性电路板以及多个引脚形成于该可挠性电路板上，其中每一引脚的厚度介于8μm～15μm且该多个引脚的每一引脚的宽度均大于凸块宽度减4μm。
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