公开(公告)号：CN102341873B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080010670.1

申请日：2010-01-11

申请人： 奥克-三井技术有限公司

发明人： 普拉纳波斯·普兰马尼克 ,  荫山裕司 ,  桑子富士夫 ,  黄晋铉

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/30

CPC分类号： H01G4/18 ,  H01G4/203 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。

公开(公告)号：CN102341873A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010670.1

申请日：2010-01-11

申请人： 奥克-三井技术有限公司

发明人： 普拉纳波斯·普兰马尼克 ,  荫山裕司 ,  桑子富士夫 ,  黄晋铉

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/30

CPC分类号： H01G4/18 ,  H01G4/203 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T156/10

摘要： 提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。