公开(公告)号：CN103492950A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280020084.4

申请日：2012-06-15

申请人： 太阳油墨制造株式会社

发明人： 伊藤信人 ,  有马圣夫

IPC分类号： G03F7/033 ,  C08F293/00 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K3/28

CPC分类号： G03F7/0384 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C08F287/00 ,  C08L61/14 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0166

摘要： 本发明提供一种可形成具有优异的冷热冲击耐性、且作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性优异的固化覆膜的可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物。一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分。

公开(公告)号：CN102341873B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080010670.1

申请日：2010-01-11

申请人： 奥克-三井技术有限公司

发明人： 普拉纳波斯·普兰马尼克 ,  荫山裕司 ,  桑子富士夫 ,  黄晋铉

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/30

CPC分类号： H01G4/18 ,  H01G4/203 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。

公开(公告)号：CN101802987B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200880106579.2

申请日：2008-09-05

申请人： 国立大学法人东北大学 ,  宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

发明人： 大见忠弘 ,  藤村诚 ,  小池匡 ,  番场昭典 ,  小林章洋 ,  绵贯耕平

IPC分类号： H01L21/336 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/28 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3205 ,  H01L29/786

CPC分类号： H05K3/048 ,  H01L21/0331 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/66765 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175

摘要： 电子器件的制造方法，在基板上形成的透明树脂膜中，选择性地埋设用于形成栅极的金属膜，在栅极部分通过溅射将金属膜直接形成在基板上，而在栅极部分以外的部分则通过溅射将金属膜形成在绝缘性涂布膜上。随着绝缘性涂布膜被蚀刻去除，绝缘性涂布膜上的金属膜通过化学剥离被去除。本发明提供一种在具有超大面积的基板上均匀形成导体层的制造电子器件的方法。

公开(公告)号：CN101340775A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200710201020.5

申请日：2007-07-06

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 陈英林 ,  陈永州

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/427 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273

摘要： 一种软性电路板，其包括：至少两个覆铜板、至少一个位于相邻覆铜板之间的粘合层及至少一个通孔，所述通孔贯穿所述至少两个覆铜板与所述粘合层。所述软性电路板还包括至少一个镀铜膜，每个镀铜膜形成于所述相应一个通孔内，以使所述相邻覆铜板形成电连接。所述软性电路板的各通孔内均形成镀铜膜，且不在各覆铜板上形成镀铜膜，从而使软性电路板减少了镀铜膜，使软性电路板的弯折性能更好。本发明还提供了一种软性电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN100366563C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN00813538.X

申请日：2000-07-28

申请人： 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

发明人： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC分类号： C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

摘要： 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：CN101057531A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038618.6

申请日：2005-11-10

申请人： PPG工业俄亥俄公司

发明人： 凯文·C·奥尔森 ,  阿兰·E·王 ,  彼得·埃勒纽斯 ,  托马斯·W·古德曼

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC分类号： H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

摘要： 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：CN1728918A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510084168.6

申请日：2005-07-14

申请人： 安迪克连接科技公司

发明人： 苏贝胡·D·德塞 ,  豪·T·林 ,  约翰·M·劳弗尔 ,  沃亚·R·马尔科维奇 ,  戴维·L·托马斯

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K7/00 ,  H01L21/70 ,  H01L21/00

CPC分类号： G11C11/22 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层，所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案，由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底，所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如，一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件，以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。

公开(公告)号：CN1139369A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN96100273.5

申请日：1996-05-20

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 徐垣植 ,  柳在哲 ,  柳旭烈

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/28 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0568

摘要： 一种单层或多层电路板，包括一个基板，一个在基板上具有一个预定图案的许多槽沟的感光隔离层，以及在感光隔离层的槽沟中形成的一导电墨层。通过将这些各自具有槽沟(在其中形成导电墨层)的多个感光隔离层堆叠，可以构造多层电路板。

公开(公告)号：CN107337694A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201610290196.1

申请日：2016-05-03

申请人： 广东广山新材料股份有限公司

发明人： 潘庆崇

IPC分类号： C07F9/6593 ,  C08K5/5419 ,  C08L63/00 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  H05K1/05

CPC分类号： C07F9/65815 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0166 ,  C08L63/00

摘要： 本发明涉及一种带硅醇的磷腈化合物、阻燃剂、环氧树脂组合物以及复合金属基板。该磷腈化合物具有如式Ⅰ所示的分子结构，其中M为环三磷腈基、环四以上磷腈基或非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合；R为满足其化学环境的任意反应性封端基团；R1和R2独立地为满足其化学环境的任意反应性或非反应性封端基团；Y为满足其化学环境的任意非反应性封端基团；a为大于等于零的整数，b为大于或等于1的整数，a和b之和为M基团中磷原子个数的2倍。由此使得该磷腈化合物具有良好的阻燃性，其固化物具有良好的耐热性、耐水性、黏结性和机械性能、电性能。另外，该组合物应用于复合金属基板和线路板可提高其阻燃性和介电性。

公开(公告)号：CN107234851A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710485086.5

申请日：2017-06-23

申请人： 重庆德凯实业股份有限公司

发明人： 李洪彬

IPC分类号： B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/12 ,  B32B7/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/08 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  C08K5/14 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B5/26 ,  B32B7/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/08 ,  B32B2037/1269 ,  B32B2260/023 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/20 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2479/04 ,  C08K2003/2227 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0166 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/14 ,  C08K7/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/07 ,  C08K5/14

摘要： 本发明提供了一种高频高速覆铜板制作方法，将低分子量聚苯醚与双酚A型氰酸酯树脂进行共混性改，制备得到改良后的PPO/CE树脂；将改良后的PPO/CE树脂与填料、阻燃剂等按照一定比例加工混合而成，配制成生产频率高频高速覆铜板专用的胶水；再对增强材料进行预处理；然后将预处理后的NE玻璃纤维布与PPO/CE树脂在含浸机中经过预浸、含浸、排气、烘干等单元操作后制备成半固化片；制备好的半固化片交错堆叠，将叠制好的半固化片与一种高频超低轮廓度电解铜箔（VLP）组装成本后，在热机中经过高温、高压压制成型。这种方法生产出来的高频高速覆铜板在降低介电常数和介质损耗因子的条件下，也能满足覆铜板的其他性能要求，以能够适用于高频高速印制线路板的制作。