多层PCB板的制备方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102291952B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201110223670.6

    申请日:2011-08-05

    发明人: 孙益民 贺波

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明涉及一种步骤:根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板,位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚;对所述多张芯板进行退膜处理;对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理;使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理;以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理,使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140~160g/l的二价铜离子,3.65~10.95g/l的氯化氢,比重为1200~1400g/l。本发明方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整,使产品最终减铜可做到很精确,使内层生产顺畅,降低报废率,节省了生产成本。

    一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法

    公开(公告)号:CN109413859B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201811394066.8

    申请日:2018-11-21

    IPC分类号: H05K3/00 H05K3/18

    摘要: 本发明提供一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.前期处理,将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8‑6.3mm,通过底铜进行补偿6‑10MIL;S2.开料钻孔;S3.沉铜电镀;S4.制作图形线路;S5.酸性蚀刻;S6.检测。通过本发明可有效杜绝此类特殊尺寸的报废风险,可使生产制作过程更加顺畅,保证了品质,减少报废,并同时保证客户要求放电针脚特殊尺寸的要求,得到客户认可,提高市场竞争力。

    一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法

    公开(公告)号:CN109413859A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811394066.8

    申请日:2018-11-21

    IPC分类号: H05K3/00 H05K3/18

    摘要: 本发明提供一种具有特殊尺寸放电针脚的线路板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.前期处理,将放电针脚两边尖脚的间距设置为5.8-6.3mm,通过底铜进行补偿6-10MIL;S2.开料钻孔;S3.沉铜电镀;S4.制作图形线路;S5.酸性蚀刻;S6.检测。通过本发明可有效杜绝此类特殊尺寸的报废风险,可使生产制作过程更加顺畅,保证了品质,减少报废,并同时保证客户要求放电针脚特殊尺寸的要求,得到客户认可,提高市场竞争力。

    多层PCB板的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102291952A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110223670.6

    申请日:2011-08-05

    发明人: 孙益民 贺波

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明涉及一种步骤:根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板,位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚;对所述多张芯板进行退膜处理;对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理;使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理;以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理,使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140~160g/l的二价铜离子,3.65~10.95g/l的氯化氢,比重为1200~1400g/l。本发明方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整,使产品最终减铜可做到很精确,使内层生产顺畅,降低报废率,节省了生产成本。