光电子器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101517760A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200780035921.X

    申请日:2007-09-14

    IPC分类号: H01L33/00 H05K1/02 H05K1/05

    摘要: 一种光电子器件,具有:金属芯电路板(5),其具有金属芯(6)、施加到金属芯(6)上的介电层(7)和施加到介电层(7)上的导电层(8);以及芯片支承体(1),其与金属芯电路板(5)相连,其中芯片支承体(1)具有第一主面(2)和朝向金属芯电路板(5)的第二主面(3),其中在第一主面上设置有至少一个光电子半导体芯片(4)。在该光电子器件中,芯片支承体(1)在第二主面(3)上借助焊接连接(12)与金属芯电路板(5)的金属芯(6)相连,其中介电层(7)和导电层(8)在焊接连接(12)的区域中被从金属芯(6)去除。