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    发光二极管封装件
    1.
    发明授权
    发光二极管封装件 有权

    公开(公告)号：CN106910812B

    公开(公告)日：2019-08-16

    申请号：CN201611114030.0

    申请日：2016-12-07

    申请人： 三星电子株式会社

    发明人： 金相昱

    IPC分类号： H01L33/50

    CPC分类号： H01L33/504 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/508 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225

    摘要： 本申请提供了一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装体；封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，并且包括覆盖LED芯片的上表面的一部分的上表面部分和覆盖LED芯片的侧表面的侧向部分；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。

    发光器件封装
    4.
    发明授权
    发光器件封装 有权 转让

    公开(公告)号：CN105336838B

    公开(公告)日：2019-06-04

    申请号：CN201510474161.9

    申请日：2015-08-05

    申请人： LG伊诺特有限公司

    发明人： 金基显

    IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/62

    CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

    摘要： 实施例提供一种发光器件封装及照明装置。该封装包括：第一引线框和第二引线框；发光器件，电连接至第一引线框和第二引线框中的每个引线框，该发光器件具有不对称地形成在其顶面上的第一电极焊盘；以及反射构件，布置为围绕所述发光器件以反射从所述发光器件发射的光。所述反射构件被配置使得布置有所述第一电极焊盘的第一区的反射面的倾斜的标准偏差大于与所述第一区相对的第二区的反射面的倾斜的标准偏差。采用本申请的技术方案，从发光器件封装发射出去的光可以显现出均匀分布。

    一种具备高热稳定性的直接白光LED芯片制造方法
    7.
    发明公开
    一种具备高热稳定性的直接白光LED芯片制造方法 无效

    公开(公告)号：CN109545910A

    公开(公告)日：2019-03-29

    申请号：CN201811178226.5

    申请日：2018-10-10

    申请人： 华中科技大学

    发明人： 陈明祥 ,  彭洋 ,  牟运 ,  罗小兵 ,  刘胜

    IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/50

    CPC分类号： H01L33/005 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L2933/0041

    摘要： 本发明属于半导体制造技术相关领域，并公开了一种具备高热稳定性的直接白光LED芯片制造方法，其包括：在蓝宝石衬底上外延生长制备LED外延层，接着在蓝宝石衬底背面涂覆荧光玻璃浆料，再通过低温烧结得到荧光玻璃层，然后在外延层上制作电极和焊盘，最后减薄、抛光荧光玻璃层并裂片获得直接白光LED芯片；或者首先制作LED晶圆片和荧光玻璃片，随后通过键合工艺实现荧光玻璃片与蓝宝石衬底圆片键合，最后切割晶圆片获得直接白光LED芯片。通过本发明，避免了白光LED制造过程中的荧光粉涂覆工艺，并保证了荧光层厚度均匀，提高了白光LED生产效率和光色一致性；同时解决了荧光粉胶热可靠性差等问题，提高了白光LED热稳定性。