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公开(公告)号：CN112739248A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201880097709.4
申请日：2018-10-25
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 前江田和也
Abstract: 内窥镜透镜单元(1)具备：以第一玻璃板(11)为基体的第一光学元件(10)；以第二玻璃板(21)为基体的第二光学元件(20)；遮光树脂(40)，其覆盖所述第一玻璃板(11)的第一侧面(10SS)、第二玻璃板(21)的第二侧面(20SS)、具有间隔件功能的树脂透镜(30)的第三侧面(30SS)，所述第一光学元件(10)是具有树脂透镜(30)的混合透镜元件，所述第一侧面(10SS)和所述第二侧面(20SS)的与光轴垂直的截面的外部尺寸相同，所述第三侧面(30SS)位于比所述第一侧面(10SS)更靠近所述光轴的位置，构成以所述第一玻璃板(11)和所述第二玻璃板(21)为壁面的凹部(C)的底面，所述遮光树脂(40)充填了所述凹部(C)。
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公开(公告)号：CN103180719A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180050479.4
申请日：2011-10-13
CPC classification number: G01N21/64 , G01N21/6428 , G01N21/6454 , G01N2201/1211
Abstract: 本发明的实施方式的荧光传感器的校正方法使用具备LED元件（12）、指示层（16）、输出在荧光检测信号重叠了激励光检测信号的检测信号的PD元件（13），并具有温度检测功能以及温度调整功能的荧光传感器（10），执行以下工序，包括：第一检测信号取得工序，在第一温度取得第一检测信号；第二检测信号取得工序，在第二温度取得与第一检测信号取得工序相同的分析物量时的第二检测信号；校正系数计算工序，基于第一检测信号和第二检测信号，计算用于对荧光检测信号进行校正的校正系数；以及校正工序，使用校正系数和温度检测信号，对之后的检测信号进行校正。
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公开(公告)号：CN112739248B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201880097709.4
申请日：2018-10-25
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 前江田和也
Abstract: 内窥镜透镜单元(1)具备：以第一玻璃板(11)为基体的第一光学元件(10)；以第二玻璃板(21)为基体的第二光学元件(20)；遮光树脂(40)，其覆盖所述第一玻璃板(11)的第一侧面(10SS)、第二玻璃板(21)的第二侧面(20SS)、具有间隔件功能的树脂透镜(30)的第三侧面(30SS)，所述第一光学元件(10)是具有树脂透镜(30)的混合透镜元件，所述第一侧面(10SS)和所述第二侧面(20SS)的与光轴垂直的截面的外部尺寸相同，所述第三侧面(30SS)位于比所述第一侧面(10SS)更靠近所述光轴的位置，构成以所述第一玻璃板(11)和所述第二玻璃板(21)为壁面的凹部(C)的底面，所述遮光树脂(40)充填了所述凹部(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109310268B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201680086041.4
申请日：2016-05-24
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。
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公开(公告)号：CN109310268A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201680086041.4
申请日：2016-05-24
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。
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公开(公告)号：CN113614606B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980094057.3
申请日：2019-05-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 前江田和也
Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)的制造方法具备如下工序：晶片制作工序(S10)，制作第1光学晶片(10W)和具有间隔件(25)的第2光学晶片(20W)；第1树脂配设工序(S20)，配设壁(60)，该壁(60)由第1树脂构成，高度比间隔件(25)高，且无间隙地包围光路；密封工序(S30)，将壁(60)夹在第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)之间来压接第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)；第2树脂配设工序(S40)，在壁(60)的周围填充第2树脂(70)；固化工序(S50)，对第2树脂(70)进行固化处理，由此所述第2树脂(70)收缩，第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)被固定为通过间隔件(25)规定了间隔的状态；单片化工序(S60)，将接合晶片(5W)切断来制作光学部(5)；以及摄像部配设工序(S70)，在光学部(5)配设摄像部(50)。
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公开(公告)号：CN113614606A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201980094057.3
申请日：2019-05-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 前江田和也
Abstract: 内窥镜用摄像装置(1)的制造方法具备如下工序：晶片制作工序(S10)，制作第1光学晶片(10W)和具有间隔件(25)的第2光学晶片(20W)；第1树脂配设工序(S20)，配设壁(60)，该壁(60)由第1树脂构成，高度比间隔件(25)高，且无间隙地包围光路；密封工序(S30)，将壁(60)夹在第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)之间来压接第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)；第2树脂配设工序(S40)，在壁(60)的周围填充第2树脂(70)；固化工序(S50)，对第2树脂(70)进行固化处理，由此所述第2树脂(70)收缩，第1光学晶片(10W)和第2光学晶片(20W)被固定为通过间隔件(25)规定了间隔的状态；单片化工序(S60)，将接合晶片(5W)切断来制作光学部(5)；以及摄像部配设工序(S70)，在光学部(5)配设摄像部(50)。
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公开(公告)号：CN102928419A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210119075.2
申请日：2012-04-20
IPC: G01N21/77
CPC classification number: G01N21/77 , A61B5/0071 , A61B5/14532 , A61B5/14539 , A61B5/14556 , A61B2562/0233 , G01N21/6428 , G01N21/645 , G01N21/6454 , G01N21/6489 , G01N33/582 , G01N2021/7753 , G01N2021/7786
Abstract: 本发明提供一种荧光传感器，该荧光传感器(10)具备：硅基板(11)，其形成了将荧光转换为电信号的PD元件(12)；LED基板(15)，其在第一主面(15A)上形成了产生激励光的LED元件(15C)；反射膜(20)，其对从LED基板(15)的第二主面(15B)放射的激励光的光量分布进行平均化；以及指示剂层(17)，其接受由反射膜(20)平均化后的激励光，并产生与分析物量相应的光量的荧光。
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