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公开(公告)号：CN112563788A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010917844.8
申请日：2020-09-03
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC分类号： H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/639
摘要： 本发明涉及一种用于形成部件承载件结构的连接装置。该连接装置包括第一电传导连接元件(1)和第二电传导连接元件(2)。第一电传导连接元件(1)和第二电传导连接元件(2)构造成使得：在第一电传导连接元件(1)与第二电传导连接元件(2)沿着连接方向(z)连接时，在第一电传导连接元件(1)与第二电传导连接元件(2)之间建立了形状配合，该形状配合对第一电传导连接元件(1)和第二电传导连接元件(2)之间的在垂直于连接方向(z)的平面中的相对运动进行限制。本发明还涉及部件承载件和形成部件承载件结构的方法。
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公开(公告)号：CN111757589A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010235658.6
申请日：2020-03-30
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 部件承载件(100)、其制造方法及使用方法，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；半导体部件(108)，所述半导体部件(108)嵌入所述叠置件(102)中；以及高传导块(110)，所述高传导块嵌入所述叠置件(102)中并且与所述半导体部件(108)热耦接和/或电耦接。
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公开(公告)号：CN117043395A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280017930.0
申请日：2022-03-01
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 提供一种处理来自电路板和/或基板制造的蚀刻废弃物介质的方法，该方法包括：i)提供所述蚀刻废弃物介质作为待处理介质(11)，特别是来自蚀刻处理(150)的待处理介质(11)，该待处理介质(11)包括待处理金属盐和酸(15)；ii)在离子交换处理(145)中处理所述待处理介质(11)，使所述待处理金属盐被金属盐交换，并且含金属盐的介质(10)从所述待处理介质(11)获得；因此a)使第一处理循环(170)流过所述离子交换处理(145)，其中所述第一处理循环(170)是实质上仅产出元素金属(50)的第一闭回路；并且b)使第二处理循环(180)流过所述离子交换处理(140)，其中所述第二处理循环(180)是实质上仅产出纯化水(188)和/或贫金属盐浓缩物(186b)的第二闭回路。
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公开(公告)号：CN111757589B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202010235658.6
申请日：2020-03-30
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 部件承载件(100)、其制造方法及使用方法，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；半导体部件(108)，所述半导体部件(108)嵌入所述叠置件(102)中；以及高传导块(110)，所述高传导块嵌入所述叠置件(102)中并且与所述半导体部件(108)热耦接和/或电耦接。
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公开(公告)号：CN116314123A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211573854.X
申请日：2018-03-08
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/768
摘要： 用于制造混合器件载体(100)的方法，包括：提供具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的第一层结构(110)；以及在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)，其中第二层结构(160)至少包括第一层和第二层，其中第一层结构(110)具有第一密度的导电元件，并且其中第二层结构(160)具有第二密度的导电元件，其中导电元件的第二密度大于导电元件的第一密度，并且其中在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)包括：在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)的第一层(162)；以及随后在第二层结构(160)的第一层(162)上形成第二层结构(160)的第二层(164)。
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公开(公告)号：CN109314064B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201780029749.0
申请日：2017-04-07
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 海因茨·莫伊齐 , 迪特马尔·德罗费尼克
摘要： 一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个部件承载件包括电子部件(402)中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。
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公开(公告)号：CN113015327A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011355588.4
申请日：2020-11-27
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 海因茨·莫伊齐
摘要： 本发明涉及部件承载件(1)，部件承载件包括叠置件、屏蔽件结构(4)和部件(5)，叠置件包括至少一个电传导层结构(2)和至少一个电绝缘层结构(3)，部件(5)具有至少一个垫(6)并且嵌入到叠置件中和/或屏蔽件结构(4)中。至少一个电传导层结构(2)和至少一个垫(6)中的至少一者的至少一部分包括与屏蔽件结构(4)接触的铜。
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公开(公告)号：CN109314064A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780029749.0
申请日：2017-04-07
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 海因茨·莫伊齐 , 迪特马尔·德罗费尼克
摘要： 一种制造批量部件承载件(600)的方法，其中该方法包括：提供多个单独的晶片结构(400)，每个晶片结构包括多个电子部件(402)；将晶片结构(400)与至少一个导电层结构(300、404、500)和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)同时地层压在一起；以及将从层压得到的结构单个化成多个部件承载件(600)，每个部件承载件包括电子部件(402)中的至少一个电子部件、至少一个导电层结构(300、404、500)的一部分和至少一个电绝缘层结构(300、404、500)的一部分。
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公开(公告)号：CN108231365A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711407725.2
申请日：2017-12-22
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F27/24 , H01F27/2847 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F41/046 , H05K1/165 , H05K1/185
摘要： 一种电感器器件(100)，包括多个堆叠层结构(102)以及多个导电互连结构(106)，多个堆叠层结构由器件载体材料制成并包括导电板结构(104)，多个导电互连结构将导电板结构(104)连接，从而形成具有多个绕组的电感。
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公开(公告)号：CN108778984B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201780017287.0
申请日：2017-03-14
申请人： 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
发明人： 海因茨·莫伊齐
摘要： 一种电子装置以及制造电子装置(100)的方法和包括电子装置的面板，其中该方法包括提供部件承载件(102)，该部件承载件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)的叠层件；提供安装基部(132)，用于将电子部件(108)安装在部件承载件(102)上和/或部件承载件中；以及在将电子部件(108)安装在安装基部(132)上之前，将壁结构(110)与部件承载件(102)整体形成，整体形成的壁结构(110)至少部分地环绕安装基部(132)，以将电子部件(108)安装在安装基部(132)上并由壁结构(110)保护。
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