公开(公告)号：CN108122812A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711346902.0

申请日：2017-12-15

申请人： 威海万丰镁业科技发展有限公司

发明人： 朱训明 ,  张洪涛 ,  金伟 ,  王园园 ,  王云峰 ,  王波 ,  高丙路 ,  刘旦

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552

摘要： 本发明属于电子封装领域，公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。方法是金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积，实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间，将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封，实现电子元件（如传感器）的低温叠层金属封装。本技术方案得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点，且易于实现自动化生产。

公开(公告)号：CN207743201U

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201721752557.6

申请日：2017-12-15

申请人： 威海万丰镁业科技发展有限公司

发明人： 金伟 ,  朱训明 ,  张洪涛 ,  王园园 ,  王云峰 ,  王波 ,  高丙路 ,  刘旦

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/552

摘要： 本实用新型属于电子封装领域，公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积，实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间，将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封，实现电子元件（如传感器）的低温叠层金属封装。使用该方法得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点，且易于实现自动化生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利