一种金属箔带的激光辅助超声增材制造装置及制造方法

    公开(公告)号:CN107498173A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710798225.X

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: B23K20/10 B33Y40/00

    CPC分类号: B23K20/10 B33Y40/00

    摘要: 本发明公开了一种金属箔带的激光辅助超声增材制造装置及制造方法,该装置包括工作台,和位于工作台上的超声滚焊压头以及安装在所述超声滚焊压头两端的超声换能器一和超声换能器二,所述超声滚焊压头的后方设有扫描激光头和保护气装置,所述扫描激光头和保护气装置与超声换能器一和超声换能器二的水平进给速度相同,工作台上位于超声滚焊压头下方放置金属箔带,所述金属箔带侧面上方设有红外线测温仪,所述红外线测温仪通过控制系统与扫描激光头信号连接。本发明通过激光束跟随超声波滚焊压头对焊接部位进行二次固结,以激光固结技术辅助超声波快速成型,促进金属箔带在结合界面处的原子扩散,以实现高效、优质、节能环保的超声波増材制造过程。

    低频声场调控式摆动电弧钨极氩弧焊焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN108941854A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810869969.0

    申请日:2018-08-02

    IPC分类号: B23K9/167 B23K9/022 B23K9/28

    摘要: 本发明属于焊接设备技术领域,公开了低频声场调控式摆动电弧钨极氩弧焊焊接装置及方法,包括焊枪、与焊枪连接的气罩、钨极、连接钨极与焊枪的连接件、与钨极连接的导杆、导杆另一端连接的声波发生器,焊枪设有电气连接口,气罩设有进气口。本技术方案将声波与钨极氩弧焊相结合,声波发生器产生的声波经导杆传递给钨极,由钨极带动电弧作钟摆运动。通过钨极的摆动有利于电弧对侧壁的加热,改善了原有窄间隙焊接技术难以克服的冷壁缺陷及侧壁融合不良的问题,同时简化了原有窄间隙焊接设备的复杂结构,降低了设备成本,减小了飞溅,克服了窄间隙GMAW焊缝成形不良的问题,实现高效率焊接及高焊缝成形率。本发明用于窄间隙焊接。

    一种水下手提设备用推拉式永磁开关

    公开(公告)号:CN111091992A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN202010021984.7

    申请日:2020-01-09

    IPC分类号: H01H15/24 H01H9/04 H01H36/00

    摘要: 本发明提供一种水下手提设备用推拉式永磁开关,其解决了现有水下开关操作不便和安全性能较低的技术问题,其包括相互连接的底盖和开关主壳体,开关主壳体内部设置密封面,密封面的两侧分别设有主动永磁体和从动永磁体,主动永磁体通过磁力带动从动永磁体沿密封面移动,主动永磁体上方设有推钮,从动永磁体的一侧设有中间导体,开关主壳体内壁上设有导电弹片,中间导体与导电弹片配合控制电源的通断,本发明可广泛应用于水下开关领域。

    一种基于超声波固相叠层的铜钼铜复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108673976A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810300193.0

    申请日:2018-04-04

    摘要: 本发明公开了一种基于超声波固相叠层的铜钼铜复合材料的制备方法,按下述步骤进行,步骤一,在基板上通过超声能量逐层堆积铜箔,实现各层铜箔之间的固相连接,直至达到铜材所需厚度;步骤二,在上述铜材之上通过超声能量逐层堆积钼箔,实现各层钼箔之间的固相连接,直至达到钼材所需厚度;步骤三,在上述钼材上通过超声能量逐层堆积铜箔,实现各层铜箔之间的固相连接,直至达到铜材所需厚度。通过本发明制得的铜钼铜复合材料界面结合强度高、无变形,成本低,效率高,易于实现批量化生产,可以广泛用于电子工业中。

    一种金属或金属基复合材料快速成型装置及其成型方法

    公开(公告)号:CN107138839A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201710157265.6

    申请日:2017-03-16

    IPC分类号: B23K11/06 B23K11/34

    CPC分类号: B23K11/06 B23K11/34

    摘要: 本发明公开了一种金属或金属基复合材料快速成型装置,包括加工平台和位于加工平台上的基板,加工平台上方设有即时清理钢丝刷机构和电阻焊机的导电滚轮;即时清理钢丝刷机构包括位于所述基板上方且相邻设置的滚动轮和钢丝刷一,以及紧贴基板设置的钢丝刷二;导电滚轮、滚动轮、钢丝刷一和钢丝刷二均可在其位置处做旋转运动,且其位置可根据金属箔片堆叠的厚度进行调节,加工平台可进行平面移动。同时还公开了该成型方法,通过焊前即时清理钢丝刷机构对金属箔片进行表面清理,随后导电滚轮在一定压力下对箔片进行层间焊接,最终实现在金属基板上的增材制造过程,本发明的装置和方法制备的零件强度高、致密度好,适用于零件快速成型的批量生产。

    低频声场调控式纵向运动电弧钨极氩弧焊焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN108817621A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810869645.7

    申请日:2018-08-02

    IPC分类号: B23K9/167 B23K9/32

    摘要: 本发明属于焊接设备技术领域,公开了一种低频声场调控式纵向运动电弧钨极氩弧焊焊接装置及方法,包括焊枪、外壁、声波发生器、钨极夹、钨极、固定架和气罩,钨极夹在钨极夹上,钨极尖端穿过固定架,固定架与气罩连接,气罩设有进气口,焊枪和外壁内设有冷却水通道。本技术方案将声波与钨极氩弧焊结合,声波发生器产生的声波经导杆传递给钨极夹,由钨极夹配合套筒带动钨极实现纵向往复运动。通过钨极的纵向运动可对熔池产生周期性的搅拌作用,增强熔池流动性,破碎枝晶,促进焊缝金属晶粒细化,减少气孔、裂纹、夹渣等缺陷,实现高质量的TIG焊接。

    一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法

    公开(公告)号:CN108122812A

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201711346902.0

    申请日:2017-12-15

    摘要: 本发明属于电子封装领域,公开了一种基于超声波固相叠层的电子封装装置及方法。装置包括基底、金属箔带、超声压头和处理基底或金属箔带的铣削设备。方法是金属箔带通过超声压头的固相连接作用在基板上逐层堆积,实现三维块状实体的固相堆叠。在该块状实体上经过数控铣削设备加工形成特定的空间,将电子元件和连接导线放入该空间内。最后通过金属箔带的逐层固结将其密封,实现电子元件(如传感器)的低温叠层金属封装。本技术方案得到的电子元件金属封装体具有使用寿命长、电磁屏蔽性好、抗干扰能力强、工作灵敏度高、零件结合强度高等优点,且易于实现自动化生产。