电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN114664392A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210578686.7

    申请日:2022-05-26

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: G16C20/70 G06F30/27 G06N20/00

    摘要: 本申请公开了电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质,所述电化学参数预测方法包括:构建待测部品的等效电路,将待测部品的全频段阻抗数据划分为低频段阻抗数据、中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;采集待测部品的中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;确定收敛的机器学习模型,将中频段阻抗数据和高频段阻抗数据输入至收敛的机器学习模型,预测得到初始电化学参数;根据初始电化学参数,确定等效电路中各电路元件的目标电化学参数。本申请在提高对电化学参数的预测精度的同时,提升了预测效率。

    一种车载原位制氢系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113277469A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110763015.3

    申请日:2021-07-06

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: C01B3/06

    摘要: 本发明提供了一种车载原位制氢系统,包括水箱、供水管路、至少一个主制氢罐和供气管路,所述供水管路与所述水箱连接,所述水箱用于存储水溶液,还包括回水管路和一个副制氢罐;所述副制氢罐的尺寸比所述主制氢罐的尺寸小;所述主制氢罐和所述副制氢罐内均装填有制氢材料和催化剂;所述供水管路用于向所述主制氢罐和所述副制氢罐输送水溶液以与其中的制氢材料进行水解制氢反应;所述回水管路用于把所述主制氢罐和所述副制氢罐中的水溶液输送回所述水箱;所述供气管路与所述主制氢罐和所述副制氢罐均连通,并用于把反应生成的氢气输出;该车载原位制氢系统的过量水溶液的过量比较小。

    一种冷喷涂锌合金粉、涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN115747573B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202211572121.4

    申请日:2022-12-08

    申请人: 季华实验室

    摘要: 本申请涉及金属腐蚀防护技术领域,公开了一种冷喷涂锌合金粉、涂层及其制备方法,所述冷喷涂锌合金粉为ZnMg合金粉和铝粉的机械混合粉体;所述ZnMg合金粉采用气雾化制粉方法制得,Mg占所述ZnMg合金粉质量分数的0%~4%;所述铝粉采用气雾化制粉方法制得;所述铝粉占所述冷喷涂锌合金粉质量分数的0%~30%。在本申请方案中,通过添加Mg元素可降低涂层的自腐蚀电位,增强涂层的阴极保护作用;并利用Mg元素调控ZnMg金属间化合物的含量,利用铝粉调控涂层中物相分布,促进铝元素的反应,从而使涂层在腐蚀介质中可快速自发生成具有屏蔽作用的层状腐蚀产物层,延长涂层作为牺牲阳极层的寿命,增强涂层腐蚀防护性能。

    一种印刷电路板基材镀银压合方法

    公开(公告)号:CN117042334B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202311291637.6

    申请日:2023-10-08

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: H05K3/38 H05K3/18 H05K3/46

    摘要: 本发明公开了一种印刷电路板基材镀银压合方法,属于表面处理领域,步骤包括,将覆铜板浸入含巯基硅烷偶联剂的化学镀银液中,反应得到表面修饰有硅烷偶联剂的化银板,将化银板浸入含甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂的第二溶液中,烘干得到自组装有甲基丙烯酰氧基分子链的改性基板,最后将改性基板与浸有树脂粘合剂的塑料片压合。该方法在化学镀银液中加入巯基硅烷偶联剂,巯基易与银离子结合,在覆铜板上镀银后,得到的化银板表面接枝/修饰有硅烷偶联剂链段,在第二溶液中浸泡并烘干后,甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂与巯基硅烷偶联剂发生脱水缩合,在化银板表面自组装上易与树脂强力结合的甲基丙烯酰氧基团,因此可使得压合后镀银层与塑料片良好结合。

    电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质

    公开(公告)号:CN114664392B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210578686.7

    申请日:2022-05-26

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: G16C20/70 G06F30/27 G06N20/00

    摘要: 本申请公开了电化学参数预测方法、装置、电子设备及可读存储介质,所述电化学参数预测方法包括:构建待测部品的等效电路,将待测部品的全频段阻抗数据划分为低频段阻抗数据、中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;采集待测部品的中频段阻抗数据和高频段阻抗数据;确定收敛的机器学习模型,将中频段阻抗数据和高频段阻抗数据输入至收敛的机器学习模型,预测得到初始电化学参数;根据初始电化学参数,确定等效电路中各电路元件的目标电化学参数。本申请在提高对电化学参数的预测精度的同时,提升了预测效率。

    一种高强度高韧塑性的中子吸收板材及其制作方法

    公开(公告)号:CN117798370A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202211168111.4

    申请日:2022-09-23

    申请人: 季华实验室

    摘要: 本发明公开了一种高强度高韧塑性的中子吸收板材及其制作方法,属于中子吸收材料领域,该方法通过混合粗细不等的铝粉来调控中子吸收材料基体中混合晶粒结构和纳米Al2O3增强相的含量,铝粉表层的非晶Al2O3可有效阻碍不同铝粉晶粒之间的融合长大,使得混合粒径铝粉的晶粒尺寸分布特征可保留到成型加工后,在Al2O3/B4C/Al中子吸收材料中形成混合晶粒结构。对混合粒径铝粉比表面积和氧含量的控制,可保证引入足够含量的原位纳米Al2O3,在高温下能够钉扎强化晶界,有效抑制晶粒长大,显著提高了中子吸收材料高温力学强度;在中子吸收材料中设计的混合晶粒结构,能够发挥细晶晶粒高强度和粗晶晶粒高塑性的优势。

    一种电镀铜-焦矾酸铜复合互连材料和硅基板及制备方法

    公开(公告)号:CN113299602A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110607493.5

    申请日:2021-06-01

    申请人: 季华实验室

    IPC分类号: H01L21/768 H01L23/48

    摘要: 本发明公开一种电镀铜‑焦矾酸铜复合互连材料和硅基板及制备方法,所述电镀铜‑焦矾酸铜复合互连材料的制备方法,包括以下步骤:在进行电镀的同时向电镀液中滴加NH4VO3溶液,NH4VO3与电镀液中的CuSO4反应生成Cu3V2O7(OH)2,Cu3V2O7(OH)2与铜形成Cu/Cu3V2O7(OH)2;对Cu/Cu3V2O7(OH)2进行加热处理,使Cu3V2O7(OH)2分解成β‑Cu2V2O7,得到Cu/β‑Cu2V2O7。本发明针对硅通孔内铜与硅热膨胀系数差距大造成的胀出问题,利用负热膨胀的β‑Cu2V2O7与Cu形成复合互连,调控材料的热膨胀系数,提高硅通孔的可靠性并延长其服役寿命。