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公开(公告)号：CN102317508A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080008073.5
申请日：2010-02-17
CPC classification number: C25D3/62
Abstract: 本发明旨在得到电气特性和机械特性优异的微晶-非晶混合金合金镀膜。通过微晶相和非晶相以一定比例混合存在，得到了同时具有结晶结构和非晶结构的优点的物性。其特征在于，微晶的平均粒径为30nm以下，微晶的体积百分比为10～90％，努普硬度为Hk180以上，电阻率为200μΩ·cm以下。金本身的良好电阻率值和化学稳定性保持在可实用的程度，同时硬度和耐磨耗性提高，从而可有效用作连接器、继电器等电气或电子部件的触点材料。
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