公开(公告)号：CN1940148A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610141432.X

申请日：2006-09-29

Applicant: 关东化学株式会社 ,  学校法人早稻田大学

Inventor： 千田一敬 ,  加藤胜 ,  逢坂哲弥 ,  冲中裕

IPC: C25D3/56

CPC classification number: C22C5/02 ,  B32B15/018 ,  C22C9/00 ,  C22C45/003 ,  C22C45/02 ,  C25D3/562 ,  C25D3/62 ,  C25D7/00 ,  H01H1/023 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244

Abstract: 本发明提供一种金－钴类无定形合金镀膜。利用使用了含有以金基准表示为0.01～0.1mol/dm3的浓度的氰化金盐、以钴基准表示为0.02～0.2mol/dm3的浓度的钴盐及以钨基准表示为0.1～0.5mol/dm3的浓度的钨酸盐的电镀液的电镀，形成以不具有微细晶体的均匀的无定形相形成的金－钴类无定形合金镀膜。本发明的金－钴类无定形合金镀膜由不具有微细晶体的均匀的无定形相形成，从而在以实际应用上没有问题的程度维持金本来的良好的接触电阻值或化学稳定性的同时，提高了硬度，因此作为继电器等电气·电子部件的接点材料十分有用。

公开(公告)号：CN102317508A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080008073.5

申请日：2010-02-17

Applicant: 学校法人早稻田大学 ,  关东化学株式会社

Inventor： 逢坂哲弥 ,  沖中裕 ,  千田一敬 ,  岩井良太 ,  加藤勝

IPC: C25D3/62 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/62

Abstract: 本发明旨在得到电气特性和机械特性优异的微晶-非晶混合金合金镀膜。通过微晶相和非晶相以一定比例混合存在，得到了同时具有结晶结构和非晶结构的优点的物性。其特征在于，微晶的平均粒径为30nm以下，微晶的体积百分比为10～90％，努普硬度为Hk180以上，电阻率为200μΩ·cm以下。金本身的良好电阻率值和化学稳定性保持在可实用的程度，同时硬度和耐磨耗性提高，从而可有效用作连接器、继电器等电气或电子部件的触点材料。

公开(公告)号：CN110114507A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201680091924.4

申请日：2016-12-27

Applicant: 关东化学株式会社

Inventor： 津田贵大 ,  德久智明 ,  大和田拓央 ,  千田一敬

IPC: C23C18/44

Abstract: 本发明提供包含1种或2种以上的碱金属化合物、所述碱金属化合物不是作为碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂，包含该金析出促进剂的无电解镀金液，使用其的镀金方法和金析出促进方法等。