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公开(公告)号：CN118952486A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411353372.2
申请日：2024-09-26
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 一种切片机上料夹紧工装、切片机上料夹紧工装、晶锭上料装置及切片机，包括基板、支撑部、夹紧组件；支撑部沿基板的中线对称设在基板的下端面上；基板的下端面设有第一定位凸起、第二定位凸起，第二定位凸起的下端面上开设有气密检测孔；夹紧组件包括连接端头、伸缩部；伸缩部设于基板的上端面，伸缩部的下端贯穿基板，连接端头位于第一定位凸起与第二定位凸起之间且相接于伸缩部的下端。本发明在使用中，无需人工进行紧固，降低人员劳动强度；采用连接端头拉住晶锭接着工件板紧贴基板下端面，利用气密性检测孔检验晶锭接着工件板与基板之间是否处于紧密贴合，不仅能够保证夹紧的稳定性，而且能够确保晶锭的定位精度及切片质量。
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公开(公告)号：CN118934923A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411029242.3
申请日：2024-07-30
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种切片机同步皮带自动调节张力的方法，涉及切片机皮带调整方法技术领域，通过所述采集模块采集皮带的张紧程度，得到皮带松弛数据；所述计算模块根据采集模块采集的皮带松弛数据进行计算，得到皮带张紧值；所述执行模块根据所述计算模块计算得到皮带张紧值对皮带进行张紧，不在需要人工对皮带的松紧程度进行调节，使得工作人员劳动强度降低，皮带张紧自动化程度高。
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公开(公告)号：CN118181007A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410528413.0
申请日：2024-04-29
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种晶棒滚磨机的上料装置、晶棒滚磨系统和方法，涉及单晶硅加工技术领域，该装置包括：固定机构、旋转机构、升降机构、平移机构和夹持机构；固定机构的底端固定于晶棒滚磨机的一端，另一端与旋转机构的底端转动连接，旋转机构的上端与升降机构的底端固定连接，该升降机构的上端与平移机构的一端活动连接，且该平移机构可在升降机构上沿竖直方向上下移动；夹持机构的上端活动固定在平移机构上，且可在平移机构上沿水平方向移动，该夹持机构的下端用于夹持待滚磨的晶棒。本方案能够降低晶棒上下料时操作人员的劳动强度，同时降低上下料时所存在的安全隐患。
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公开(公告)号：CN117415398A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311385429.2
申请日：2023-10-24
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开一种NTC线切割机张力臂校准装置，包括伸缩组件和测试组件，伸缩组件的一端固定在NTC线切割机的其中一个张力臂上，伸缩组件的另一端固定在上述张力臂对应的限位档杆上；测试组件包括测试金刚线和砝码，测试金刚线依次绕过上述张力臂对应的导向轮、该张力臂顶端的导向轮、以及该张力臂对应的张力传感器导轮，测试金刚线的下端悬挂砝码；伸缩组件在缩短过程中拉动张力臂朝限位档杆转动，使张力臂在伸缩组件和测试组件的平衡下处于垂直状态，即使张力臂处于倾斜状态，也能通过伸缩组件的伸长或缩短将张力臂调整为垂直状态，从而使数值状态下张力臂上安装导向轮处测试金刚线的张力和砝码重力相等，提高校准的准确度。
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公开(公告)号：CN118289964A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410418819.3
申请日：2024-04-09
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
IPC分类号： C02F9/00 , C02F1/00 , C02F1/52 , C02F3/30 , C02F3/34 , C02F101/30 , C02F103/34
摘要： 本发明提供一种半导体有机废水零排泥处理方法，涉及半导体废水处理技术领域，先将高浓度有机废水、低浓度有机废水进行混凝沉淀得到预处理废水；再将预处理废水进行微生物水解酸化，在水解酸化过程中同时加入氮肥、磷肥，得到第一处理废水，将第一处理废水进行微生物接触氧化，得到第二处理废水，以使COD降低；将第二处理废水进行沉淀，泥水分离后，废水外排，污泥回流回用；根据出水的指标控制氮肥、磷肥的加入量，使得微生物数量处于动态平衡中，以使微生物在有效降解废水中有机物的同时还不会因为微生物菌种的大量增值导致剩余污泥产生，以实现剩余污泥量的排放量降低甚至为零，进而大幅减少污泥处理成本。
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公开(公告)号：CN116872365B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311083883.2
申请日：2023-08-25
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种高效截断碳板的截断方法，涉及碳板截断技术领域，将圆柱形工件与树脂板进行粘接，组成承载工装；将碳板可拆卸固定在树脂板上，组成待切割工件，将待切割工件放置在截断机的V形槽上，且圆柱形工件与截断机的V形槽接触，将截断机压紧装置压合在碳板的上表面；将切割头的头升降轴下降使得锯带与碳板为预定距离，打开切削水，驱动主轴匀速旋转，再将切割头的头升降轴下降使得锯带切割碳板；碳板切割完成，关闭截断机；通过使用晶棒的截断机对碳板进行截断，提高截断效率，减少碳板崩边、破裂的概率，且截断机的切割头的头升降轴进行垂直升降，使得碳板的截断端面平整，误差小，不会对工作人员造成不适。
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公开(公告)号：CN118563414A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410645287.7
申请日：2024-05-23
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 一种半导体生长炉晶棒取出工装，包括夹持机构、动力机构；夹持机构包括固定环、旋转环、夹紧部、传动部；固定环可允许晶棒穿过，旋转环套转动装于固定环外部，旋转环的内壁与固定环的外壁之间形成夹腔，夹紧部设于固定环内圆面处，传动部设于夹腔内，传动部的一端铰接于旋转环且另一端穿过固定盘并相接于夹紧部；动力机构的输出端与旋转环相连接。通过动力机构带动旋转环周向转动，使传动部沿固定环的径向方向向晶棒移动，促使夹紧部与晶棒的外壁紧密贴合，从而实现对晶棒的夹紧。在整个取晶棒的过程中，采用垂直提取的方式，受晶棒重力作用，纵向提升力与晶棒轴线处于一条直线上，使晶棒重心更加稳定，能够防止晶棒与单晶炉发生磕碰。
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公开(公告)号：CN117301332A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311430955.6
申请日：2023-11-27
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有夹持线头功能的多线切割机，线切割机壳体上设有夹持装置，夹持装置包括芯轴、弹性夹片、气缸以及防尘罩，所述弹性夹片一端与所述芯轴固定连接，所述防尘罩位于弹性夹片外侧，所述气缸设置在芯轴的一端；本发明通过压缩空气管分别与气缸以及出气口连通，一方面使气缸能够带动弹性夹片对钢线进行夹紧，另一方面对弹性夹片固定处的钢线线头进行清灰，保持钢线线头的洁净，本装置能够有效的解决现有线切割机在更换线轮时，使用胶带固定钢线线头容易掉落且不易操作的问题，可以有效便捷的固定钢线线头，便于现场人员进行操作，提高工作效率等优点。
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公开(公告)号：CN116872365A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311083883.2
申请日：2023-08-25
申请人： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种高效截断碳板的截断方法，涉及碳板截断技术领域，将圆柱形工件与树脂板进行粘接，组成承载工装；将碳板可拆卸固定在树脂板上，组成待切割工件，将待切割工件放置在截断机的V形槽上，且圆柱形工件与截断机的V形槽接触，将截断机压紧装置压合在碳板的上表面；将切割头的头升降轴下降使得锯带与碳板为预定距离，打开切削水，驱动主轴匀速旋转，再将切割头的头升降轴下降使得锯带切割碳板；碳板切割完成，关闭截断机；通过使用晶棒的截断机对碳板进行截断，提高截断效率，减少碳板崩边、破裂的概率，且截断机的切割头的头升降轴进行垂直升降，使得碳板的截断端面平整，误差小，不会对工作人员造成不适。
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