一种电流传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114791525A

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202210709843.3

    申请日:2022-06-22

    IPC分类号: G01R19/00 G01R1/04

    摘要: 本发明提供了一种电流传感器,属于传感器技术领域,包括:壳体,其上设置有壳体绝缘凸起,并在壳体绝缘凸起内设置第一通道;壳盖,与壳体形成可拆卸连接,其上设置有壳盖上绝缘凸起和壳盖下绝缘凸起,以及第二通道;母排,穿射于第一通道和第二通道上;铁芯组件,与定位柱形成嵌套配合,并通过胶体粘接于凹腔腔底上;PCB板,安装于凹腔内,并夹持在壳体与壳盖之间,其中,PCB板与铁芯组件之间形成电连接。本发明降低了电流传感器的生产成本、减少了装配工序,并且能够保证自动化的生产,产品具有较高的可靠性。

    一种IGBT集成一体化电流传感器

    公开(公告)号:CN118731448A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202411230411.X

    申请日:2024-09-04

    摘要: 本发明公开了一种IGBT集成一体化电流传感器,IGBT框架模块包括母排以及注塑成型在母排外周的框架部,框架部的上端设有容置空间,母排设有镂空槽,框架部设有与镂空槽相对应的镂空腔,容置空间与镂空腔相连通;电流传感器模块包括包覆体、电路板、电性连接部件以及磁场感应芯片,磁场感应芯片固定连接于电路板,磁场感应芯片设置与电路板电性连接,磁场感应芯片设置在镂空腔内,电性连接部件的第一端与电路板电性连接;电控驱动模块固定安装在包覆体上端,电控驱动模块电性连接于电性连接部件的第二端,该电流传感器装配更加稳固、可靠性更高,在振动情况下能够保证测量精度,另外解决了现有磁场感应芯片注塑成型时的高温高压对磁场感应芯片的影响。

    一种基于磁通门芯片的开环电流传感器

    公开(公告)号:CN107860959A

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201710986544.3

    申请日:2017-10-20

    IPC分类号: G01R19/00 G01R15/18

    CPC分类号: G01R19/0092 G01R15/18

    摘要: 本发明涉及一种基于磁通门芯片的开环电流传感器,包括母排、电路板和两个磁通门芯片,母排的上开设有开孔。沿母排的宽度方向,开孔的孔心距离母排两侧边缘的距离相等。电路板垂直于母排插设在开孔内,并且母排的长度轴线与电路板的板面相平行,两个磁通门芯片对称连接在电路板的两侧并位于开孔内。该基于磁通门芯片的开环电流传感器直接在原边母排上开设开孔,则母排开孔中心两侧会产生磁场,该磁场的大小与原边母排中的电流成正比,进而磁通门芯片通过感应原边母排的磁场强度后进行信号放大输出,该结构中无需使用铁芯,有效消除了铁芯带来的干扰影响。不仅可以提高传感器的精度和线性度,还具有剩磁小、温漂性能好、成本低、体积小等优点。

    一种电流传感器及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115656602A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211292264.X

    申请日:2022-10-21

    IPC分类号: G01R19/00 G01R1/04 G01R1/02

    摘要: 本发明提供了一种电流传感器及其制造方法,包括壳体,其上设有第一凹槽,其中,第一凹槽远离开口侧设有第一安装槽,且第一安装槽上设有缺口;壳盖,设于第一凹槽的开口侧,其中,壳盖朝向第一凹槽的一侧设有第一压紧件,用以固定芯片;灌胶区,设于第一凹槽远离壳盖一侧,其中,灌胶区的深度低于第一安装槽的缺口;当铁芯与芯片安装于第一凹槽内,通过对灌胶区进行灌胶,使胶体可环绕于铁芯表面,且不与芯片相接触,实现局部灌胶,从而避免芯片因胶体受热产生应力。本发明提供的一种电流传感器,具有集成化、小型化且稳定性高等特点。

    新能源汽车用高集成度多联体电流传感器及装配工艺

    公开(公告)号:CN115561507A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211331904.3

    申请日:2022-10-28

    IPC分类号: G01R19/00 G01R15/20 G01R1/04

    摘要: 本发明提供了一种新能源汽车用高集成度多联体电流传感器及装配工艺,属于传感器技术领域,包括:壳体,且在壳体上设置有插针,嵌件以及容纳腔,其中,插针的一端位于壳体外,插针的另一端伸入容纳腔内,其中,该嵌件包括铁芯,该铁芯有多片磁片叠加冲压铆接而成;印制板组件,嵌装于容纳腔内,并与插针中伸入容纳腔的一端电连配合;壳盖,与壳体可拆卸连接,并用以密封连接印制板组件后的容纳腔。本发明通过将铁芯的结构改为由多片磁片叠加冲压铆接成型,以此达到外形尺寸可控,一致性较好,并能实现批量生产合格率较高的电流传感器。

    一种具有纹波抑制功能的霍尔可编程芯片

    公开(公告)号:CN111398878A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010499343.2

    申请日:2020-06-04

    摘要: 本发明公开了一种具有纹波抑制功能的霍尔可编程芯片,具体涉及芯片设计领域,主要包括霍尔阵列、斩波放大器、纹波抑制模块、编程控制模块、存储模块、基准电压模块、可调放大器和稳压器,其通过纹波抑制模块对纹波电压进行积分,将纹波电压补偿至斩波放大器的输入端,从而达到抑制纹波的作用,同时通过基准电压模块、存储模块和编程控制模块,可以精确的对基准电压和可调放大器进行调节,从而调节最终的芯片输出。本发明通过个模块之间的配合,能够有效的提高霍尔芯片的电压输出精度,同时不受外部供电电压变化影响,保证了输出的稳定。

    一种新型磁路结构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106908636A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201710058088.6

    申请日:2017-01-23

    IPC分类号: G01R1/20

    摘要: 本发明涉及一种新型磁路结构,包括线圈骨架和插装在所述线圈骨架内的叠片铁芯,其特征在于:所述叠片铁芯由若干叠片上下叠合而成,每一叠片均由第一叠片单体和第二叠片单体对接拼合而成的环状物,且第一叠片单体的一端和第二叠片单体的一端紧密贴合,而第一叠片单体的另一端和第二叠片单体的另一端之间形成有能够设置霍尔元件的气隙,并且,相邻的叠片之间的气隙对齐,但紧密贴合处相互错开。与现有技术相比,本发明的优点在于:这样磁路结构使得上下叠片间更加紧密的贴合且叠片组装后形状规则,避免产生应力,同时磁路更加的均衡,此外,通过在绕制好线圈的线圈骨架中插装叠片铁芯,使绕制线圈更加简单。

    一种电流传感器
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113252963B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110675504.3

    申请日:2021-06-18

    IPC分类号: G01R19/00 G01R15/00 G01R3/00

    摘要: 本发明提供了一种电流传感器,属于传感器技术领域,包括:内置有凹腔的壳体,其中,在凹腔的腔底上设置有第一定位部;铁芯,与第一定位部嵌套配合,且在铁芯上设置有气隙部,其中,铁芯上气隙部的一侧设置有裸露部,且铁芯上与裸露部相对的一侧并与壳体之间形成包覆部。本发明提供的一种电流传感器,能够较好的完成铁芯与壳体在进行注塑前的定位固定,另外,本发明中的铁芯与壳体之间采用一体注塑成型,减少了注塑次数以及避免采用灌胶工艺所带来的弊端,减少了产品的生产成本。