公开(公告)号：CN118731448A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202411230411.X

申请日：2024-09-04

申请人： 宁波中车时代传感技术有限公司

发明人： 胡玄 ,  徐钉 ,  孟庆明 ,  朱胜平 ,  索贝龙 ,  王辰玥 ,  叶柳凯 ,  朱文琴 ,  周邦 ,  洪任重 ,  郑华雄

IPC分类号： G01R15/20 ,  G01R19/00 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种IGBT集成一体化电流传感器，IGBT框架模块包括母排以及注塑成型在母排外周的框架部，框架部的上端设有容置空间，母排设有镂空槽，框架部设有与镂空槽相对应的镂空腔，容置空间与镂空腔相连通；电流传感器模块包括包覆体、电路板、电性连接部件以及磁场感应芯片，磁场感应芯片固定连接于电路板，磁场感应芯片设置与电路板电性连接，磁场感应芯片设置在镂空腔内，电性连接部件的第一端与电路板电性连接；电控驱动模块固定安装在包覆体上端，电控驱动模块电性连接于电性连接部件的第二端，该电流传感器装配更加稳固、可靠性更高，在振动情况下能够保证测量精度，另外解决了现有磁场感应芯片注塑成型时的高温高压对磁场感应芯片的影响。

公开(公告)号：CN118731448B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411230411.X

申请日：2024-09-04

申请人： 宁波中车时代传感技术有限公司

发明人： 胡玄 ,  徐钉 ,  孟庆明 ,  朱胜平 ,  索贝龙 ,  王辰玥 ,  叶柳凯 ,  朱文琴 ,  周邦 ,  洪任重 ,  郑华雄

IPC分类号： G01R15/20 ,  G01R19/00 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种IGBT集成一体化电流传感器，IGBT框架模块包括母排以及注塑成型在母排外周的框架部，框架部的上端设有容置空间，母排设有镂空槽，框架部设有与镂空槽相对应的镂空腔，容置空间与镂空腔相连通；电流传感器模块包括包覆体、电路板、电性连接部件以及磁场感应芯片，磁场感应芯片固定连接于电路板，磁场感应芯片设置与电路板电性连接，磁场感应芯片设置在镂空腔内，电性连接部件的第一端与电路板电性连接；电控驱动模块固定安装在包覆体上端，电控驱动模块电性连接于电性连接部件的第二端，该电流传感器装配更加稳固、可靠性更高，在振动情况下能够保证测量精度，另外解决了现有磁场感应芯片注塑成型时的高温高压对磁场感应芯片的影响。