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公开(公告)号：CN117051455B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311310046.9
申请日：2023-10-11
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： C25D5/34 , C23G5/036 , C25D3/30 , H01L21/48 , H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种IC引线框架镀锡除胶工艺方法，涉及镀锡工艺技术领域，包括如下步骤：步骤S1、采用软胶剂进行浸泡软胶，步骤S2、预处理，步骤S3、预浸、电镀锡，步骤S4、后处理。所述软胶剂包括如下按重量份计的各组分：有机溶剂30‑60份、润湿剂5‑10份、渗透剂8‑12份、表面活性剂3‑5份、3‑三羟甲基甲胺‑2‑羟基丙磺酸5‑8份、茶多酚壳聚糖纳米粒1‑3份。该工艺方法镀锡除胶效果好，形成的镀锡层与IC引线框架结合力强、可焊性和表面质量佳。
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公开(公告)号：CN113699341A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111273639.3
申请日：2021-10-29
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种引线框架材料内应力调整及校平设备，包括设备平台，所述设备平台上表面固定连接有四个电动推杆，对应的两个所述电动推杆的输出端共同固定连接有第一板件，所述第一板件下表面通过支架固定连接有两个第二板件，所述第二板件处设置有多组用于材料调整的调整机构；每组所述调整机构包括两个第四杆件和导热板，所述第四杆件通过轴承与两个所述第二板件贯穿转动连接，所述第四杆件位于两个第二板件之间的一段过盈配合有压辊。优点在于：本发明可以在校平的同时，消除与调整引线框架材料的内应力，从而保证后续产品的质量，同时还具有更好的校平效果，且适用于不同厚度的材料使用，具有更广泛的适用面。
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公开(公告)号：CN118123131B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410557753.6
申请日：2024-05-08
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于加工散热片的切角装置及方法，包括机箱，该机箱用于进行控制切角设备进行切角及收集散热片切角产生的废料，所述机箱的顶部固定连接有支撑板，还包括：升降气缸，该升降气缸固定连接在支撑板内表面，所述升降气缸的底端固定连接有安装组件，所述安装组件的底部固定连接有切刀，所述支撑板靠近安装组件的一侧固定连接有推料组件，本发明涉及散热片加工技术领域。该用于加工散热片的切角装置及方法，使安装组件上的切刀下降对散热片进行切角，使升降气缸的伸缩带动切刀移动，从而对切刀的高度进行调整，且推料组件的转动对安装组件的升降进行带动，使推料组件在加工组件上方运动时不影响散热片的运送。
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公开(公告)号：CN117051455A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311310046.9
申请日：2023-10-11
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： C25D5/34 , C23G5/036 , C25D3/30 , H01L21/48 , H01L23/495
摘要： 本发明公开了一种IC引线框架镀锡除胶工艺方法，涉及镀锡工艺技术领域，包括如下步骤：步骤S1、采用软胶剂进行浸泡软胶，步骤S2、预处理，步骤S3、预浸、电镀锡，步骤S4、后处理。所述软胶剂包括如下按重量份计的各组分：有机溶剂30‑60份、润湿剂5‑10份、渗透剂8‑12份、表面活性剂3‑5份、3‑三羟甲基甲胺‑2‑羟基丙磺酸5‑8份、茶多酚壳聚糖纳米粒1‑3份。该工艺方法镀锡除胶效果好，形成的镀锡层与IC引线框架结合力强、可焊性和表面质量佳。
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公开(公告)号：CN113731833A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111308784.0
申请日：2021-11-05
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种引线框架自动收料整平设备，包括底座，所述底座上安装有从后向前输送引线框架的第一皮带输送机，所述底座上通过支架安装有位于第一皮带输送机上方的转盘，所述转盘的中心处转动连接有旋转柱，所述旋转柱上周向固定有四根连接臂，所述连接臂的末端安装有可伸缩的安装板，所述安装板的板面安装有可磁吸住引线框架的电磁吸附板，所述安装板内安装有可夹持住引线框架的夹紧机构，所述转盘的左侧臂通过支架安装有竖直设置的抵板，磁吸且夹紧住的引线框架随连接臂转至左侧。该设备能够实现引线框架逐个的转运收料过程，在转运过程中实现自动整平和检测，能够剔除残次品，并且能够清理掉残留在引线框架各缝隙处的杂质。
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公开(公告)号：CN117238867A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311300760.X
申请日：2023-10-10
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种CLIP芯片封装铜片，包括铜片本体，铜片本体两端分别设有第一端面和第二端面，第二端面上设有突出部；还包括一种CLIP芯片散热封装结构，包括上述的CLIP芯片封装铜片，还包括引线框架、芯片、第一引脚和塑封胶体，引线框架上端面连接有芯片，芯片上端面与突出部下端面连接，CLIP芯片封装铜片上的折弯部底端与第一引脚连接，引线框架、芯片、第一引脚和CLIP芯片封装铜片均封装在塑封胶体内，第一端面露出在塑封胶体之外与塑封胶体上端齐平；还包括CLIP芯片封装铜片及封装结构的制造工艺，采用粗切、冷镦、精切的方式加工出上述CLIP芯片封装铜片，再用CLIP芯片封装铜片加工出上述封装结构，以解决现有技术中的芯片封装结构散热性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN115188699A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202211101071.1
申请日：2022-09-09
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G15/58
摘要： 本发明公开了一种引线框架上料用自动对校平台，包括平台，所述平台上表面固定连接有两个固定块，其中一个固定块内开设有驱动腔，另一个所述固定块内开设有控制腔，所述固定块内设置有排序机构。所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊，所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接，其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ，所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ。优点在于：本发明可以自动对引线框架进行校对上料，保证引线框架姿态正确、间距一致的上料，且设备成本与耗能低，更加适用于中小型企业使用。
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公开(公告)号：CN118123131A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410557753.6
申请日：2024-05-08
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于加工散热片的切角装置及方法，包括机箱，该机箱用于进行控制切角设备进行切角及收集散热片切角产生的废料，所述机箱的顶部固定连接有支撑板，还包括：升降气缸，该升降气缸固定连接在支撑板内表面，所述升降气缸的底端固定连接有安装组件，所述安装组件的底部固定连接有切刀，所述支撑板靠近安装组件的一侧固定连接有推料组件，本发明涉及散热片加工技术领域。该用于加工散热片的切角装置及方法，使安装组件上的切刀下降对散热片进行切角，使升降气缸的伸缩带动切刀移动，从而对切刀的高度进行调整，且推料组件的转动对安装组件的升降进行带动，使推料组件在加工组件上方运动时不影响散热片的运送。
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公开(公告)号：CN113731833B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111308784.0
申请日：2021-11-05
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种引线框架自动收料整平设备，包括底座，所述底座上安装有从后向前输送引线框架的第一皮带输送机，所述底座上通过支架安装有位于第一皮带输送机上方的转盘，所述转盘的中心处转动连接有旋转柱，所述旋转柱上周向固定有四根连接臂，所述连接臂的末端安装有可伸缩的安装板，所述安装板的板面安装有可磁吸住引线框架的电磁吸附板，所述安装板内安装有可夹持住引线框架的夹紧机构，所述转盘的左侧臂通过支架安装有竖直设置的抵板，磁吸且夹紧住的引线框架随连接臂转至左侧。该设备能够实现引线框架逐个的转运收料过程，在转运过程中实现自动整平和检测，能够剔除残次品，并且能够清理掉残留在引线框架各缝隙处的杂质。
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公开(公告)号：CN115188699B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211101071.1
申请日：2022-09-09
申请人： 宁波德洲精密电子有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , B65G15/58
摘要： 本发明公开了一种引线框架上料用自动对校平台，包括平台，所述平台上表面固定连接有两个固定块，其中一个固定块内开设有驱动腔，另一个所述固定块内开设有控制腔，所述固定块内设置有排序机构。所述排序机构包括两个转送辊和两个压辊，所述转送辊与压辊均通过轴承与固定块贯穿转动连接，其中一个所述转送辊位于驱动腔内的一段过盈配合有带轮Ⅰ，其中一个所述压辊位于驱动腔内的一端通过轴承转动连接有带轮Ⅱ，所述带轮Ⅰ与带轮Ⅱ共同配合有同步带Ⅰ。优点在于：本发明可以自动对引线框架进行校对上料，保证引线框架姿态正确、间距一致的上料，且设备成本与耗能低，更加适用于中小型企业使用。
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