半导体低温试验箱装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109107627A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201811126001.5

    申请日:2018-09-26

    IPC分类号: B01L7/00 B01L1/00 F25B21/02

    摘要: 本发明提供的半导体低温试验箱装置,包括红外热成像传感器,红外热成像传感器连接微控制单元的输入端,微控制单元的输出端连接有半导体制冷组件的一端,半导体制冷组件的另一端通过导向冷管连接至发热元件,所述导向冷管靠近发热元件的一端与发热元件之间设有第一间距,还包括向红外热成像传感器、微控制单元以及半导体制冷组件供电的供电单元。通过红外热成像传感器对发热元件进行拍照,将代表发热元件不同区域发热情况的照片传输至微控制单元,微控制单元根据照片反应的发热情况,控制半导体制冷组件进行制冷产生冷风,将产生的冷风借助导向冷管传输至发热元件,以低温空气吹过的方式对发热元件进行降温,从而降低发热元件的发热情况。