一种聚苯胺增强导电铝片

    公开(公告)号:CN106409381A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610943703.7

    申请日:2016-11-02

    发明人: 李书磊

    IPC分类号: H01B1/22 C08G73/02

    CPC分类号: H01B1/22 C08G73/0266

    摘要: 本发明公开了一种聚苯胺增强导电铝片,它是由下述重量百分比的原料组成的:铁0.3-0.4%、硅0.3-0.5%、镁0.1-0.2%、锌0.06-0.1%、铜0.01-0.02%、导电增强剂0.08-0.1%、镍0.07-0.1%、剩余的为铝;本发明采用聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,二甲基甲酰胺为还原剂,在以苯胺为原料制备的聚合物过程中,得到纳米银粉掺杂的聚苯胺,其具有很好的导电性能,可以明显的提高铝片的导电性。

    一种聚苯胺增强导电铝片

    公开(公告)号:CN106409381B

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201610943703.7

    申请日:2016-11-02

    发明人: 李书磊

    IPC分类号: H01B1/22 C08G73/02

    摘要: 本发明公开了一种聚苯胺增强导电铝片,它是由下述重量百分比的原料组成的:铁0.3‑0.4%、硅0.3‑0.5%、镁0.1‑0.2%、锌0.06‑0.1%、铜0.01‑0.02%、导电增强剂0.08‑0.1%、镍0.07‑0.1%、剩余的为铝;本发明采用聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,二甲基甲酰胺为还原剂,在以苯胺为原料制备的聚合物过程中,得到纳米银粉掺杂的聚苯胺,其具有很好的导电性能,可以明显的提高铝片的导电性。