一种方舱布局的最优化方法

    公开(公告)号:CN108171359B

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN201711220710.5

    申请日:2017-11-29

    IPC分类号: G06Q10/04 G06Q10/08 G06N3/12

    摘要: 本发明属于雷达方舱技术领域,具体涉及一种方舱布局的最优化方法,包括如下步骤:S1、所述方舱包括舱体,工作台模块、工作区空调模块、设备机柜模块和设备区空调模块;S2、对方舱整体建模,建立平面直角坐标系,得到S1中各模块的重心坐标,S3、利用遗传算法迭代求取内部模块的重心坐标(X6、Y6)与舱体的重心坐标为(A5、B5)的最小距离Min(F(X)),得到X3、Y1、Y2、Y3和Y4的具体数值,从而确定上述各模块位于舱体的具体位置,得到最优化布局的方舱。本发明的有益效果是:把各模块布局问题转化为最优问题,引入遗传算法,实现启发式搜索最优位置,避免了经验布局的弊端,适合广泛推广应用到所有涉及布局的方案中。

    一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法

    公开(公告)号:CN107526868A

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201710578991.5

    申请日:2017-07-17

    IPC分类号: G06F17/50 G06F1/20

    摘要: 本发明涉及热仿真设计领域,具体涉及一种用于雷达电子机柜系统的热设计方法。本方法包括以下步骤:选择散热方式;得到机柜与外界空气的传热量和辐射换热量;求解机柜整体散热所需风量;计算总压降;选择具体的散热部件;建立雷达电子机柜系统的三维模型;建立三维网格化的计算域;对雷达电子机柜系统进行仿真计算,得到初始仿真结果;建立温度分布的等高线云图以及流体的流动迹线,对不符合工作要求的机柜内部的结构及布局进行改进或者重新选择散热方式。本发明可以准确的模拟预测雷达电子机柜系统在使用过程中的温度分布和流体流动状况,从而实现对机柜内电子设备的布局以及散热方式的优化改良功能。

    一种用于雷达的合成器结构

    公开(公告)号:CN107275814B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201710491408.7

    申请日:2017-06-26

    摘要: 本发明属于雷达电子设备技术领域,具体地讲涉及一种用于雷达的合成器结构,包括盒体、导体、盖板、连接器;所述盒体与盖板固定连接,构成一个腔体;所述导体位于所述腔体内,所述连接器位于腔体外,且连接器与导体相连。本发明通过盒体、盖板和连接器共同形成一个密闭的腔体空间,导体位于腔体内,且盒体的内侧底部设有多个位于满二叉树每层左子树与右子树所在的分支的中间的隔块,使连接器之间一定程度上相互隔离,满足了电子设备电磁兼容性的设计要求;同时,导体为四层满二叉树结构,具有体积小、集成度高的优点,满足了电子设备模块化设计要求;该合成器结构增强了合成器的集成性和屏蔽性,提高了合成器结构运行的可靠性。

    一种高散热量轻型放大器结构的设计方法

    公开(公告)号:CN108256145B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201711336966.2

    申请日:2017-12-14

    IPC分类号: G06F30/36 G06F17/15 G06N3/12

    摘要: 本发明属于雷达电子技术领域,具体涉及一种高散热量轻型放大器结构的设计方法。本发明首先推导出散热翅片的翅片厚度与翅片间距之间的关系,再利用遗传算法优化翅片厚度、翅片间距两个参数,本发明设计的散热翅片具备单位长度散热量最大,整体翅片重量最小的优点,大大提高了放大器工作的可靠性,使设备变得更加轻型化。本发明利用遗传算法优化翅片厚度、翅片间距两个参数,可以优选出满足最小重量的放大器的散热翅片结构形式,而且在该结构形式下的单位长度散热量最大。

    一种方舱布局的最优化方法

    公开(公告)号:CN108171359A

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201711220710.5

    申请日:2017-11-29

    IPC分类号: G06Q10/04 G06Q10/08 G06N3/12

    摘要: 本发明属于雷达方舱技术领域,具体涉及一种方舱布局的最优化方法,包括如下步骤:S1、所述方舱包括舱体,工作台模块、工作区空调模块、设备机柜模块和设备区空调模块;S2、对方舱整体建模,建立平面直角坐标系,得到S1中各模块的重心坐标,S3、利用遗传算法迭代求取内部模块的重心坐标(X6、Y6)与舱体的重心坐标为(A5、B5)的最小距离Min(F(X)),得到X3、Y1、Y2、Y3和Y4的具体数值,从而确定上述各模块位于舱体的具体位置,得到最优化布局的方舱。本发明的有益效果是:把各模块布局问题转化为最优问题,引入遗传算法,实现启发式搜索最优位置,避免了经验布局的弊端,适合广泛推广应用到所有涉及布局的方案中。

    一种改进型CPCI机箱
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107231775A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710527576.7

    申请日:2017-06-30

    IPC分类号: H05K7/14

    CPC分类号: H05K7/1418

    摘要: 本发明属于雷达电子设备技术领域,具体涉及一种改进型CPCI机箱,包括由左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成的机箱整体框架,所述上盖板、下盖板的前部对应设有前横梁,所述上盖板、下盖板的后部对应设有后横梁,所述CPCI机箱还包括CPCI导轨组和金属导轨组,所述CPCI导轨组包括对应设置在所述上盖板、下盖板上的CPCI导轨,所述金属导轨组包括对应设置在所述上盖板、下盖板上的金属导轨,所述CPCI导轨上插接CPCI插件,所述金属导轨上插接金属插件。本发明的有益效果是:通过在前、后横梁上设置内螺母粱,增加了CPCI机箱的使用范围,既可以满足CPCI导轨的安装,又可以满足金属导轨的安装。

    一种电子方舱内人体舒适度的检测仿真方法

    公开(公告)号:CN107220441A

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201710397685.1

    申请日:2017-05-31

    IPC分类号: G06F17/50 G06T17/00

    摘要: 本发明涉及一种电子方舱内人体舒适度的检测仿真方法,包括以下步骤:针对电子方舱的布局方案,建立电子方舱三维模型;根据电子方舱三维模型进行仿真模拟,得到仿真结果;采集人员工作区域内的仿真结果并分析,得到关于人体舒适度的各项参数;根据各项参数判断所述布局方案是否满足人体舒适度的要求;如果满足人体舒适度的要求,则确定为最终方案;如果不满足人体舒适度的要求,则对布局方案进行调整,直到满足人体舒适度的要求为止。本发明在电子方舱设计中,针对电子方舱的布局方案,建立电子方舱三维模型并进行仿真模拟,实现人体舒适度的检测,为电子方舱的实际生产提供了依据和保障,节约了电子方舱的生产成本,缩短了电子方舱的生产周期。

    一种可检测温度的开合式插件

    公开(公告)号:CN110333005B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201910568699.4

    申请日:2019-06-27

    摘要: 本发明涉及一种可检测温度的开合式插件,包括相互固定且呈可开合状的左安装板和右安装板;所述左安装板和/或右安装板上设有用于检测本插件内温度的温度传感器;还包括设置在左安装板和右安装板上的设备组件;所述左安装板的后端与右安装板的后端铰接固定,左安装板的前端与右安装板的前端呈可开合状;所述温度传感器设置在左安装板和/或右安装板的内侧板面上;所述设备组件设置在左安装板的两个板面和右安装板的两个板面上。本发明的插件能够实时监测插件内部的工作环境,便于插件内部设备的安装与维护,提高了工作效率。

    一种可检测温度的开合式插件

    公开(公告)号:CN110333005A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910568699.4

    申请日:2019-06-27

    摘要: 本发明涉及一种可检测温度的开合式插件,包括相互固定且呈可开合状的左安装板和右安装板;所述左安装板和/或右安装板上设有用于检测本插件内温度的温度传感器;还包括设置在左安装板和右安装板上的设备组件;所述左安装板的后端与右安装板的后端铰接固定,左安装板的前端与右安装板的前端呈可开合状;所述温度传感器设置在左安装板和/或右安装板的内侧板面上;所述设备组件设置在左安装板的两个板面和右安装板的两个板面上。本发明的插件能够实时监测插件内部的工作环境,便于插件内部设备的安装与维护,提高了工作效率。