公开(公告)号：CN117209960A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311298941.3

申请日：2023-10-09

申请人： 安徽大学

发明人： 夏茹 ,  季荣垚 ,  伍斌 ,  陈鹏 ,  解鑫 ,  苗继斌 ,  曹明 ,  钱家盛

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K7/06

摘要： 本发明公开了一种三维双导热网络骨架的制备及其环氧基导热复合材料，是以发泡聚氨酯材料作为复合材料的牺牲模板，以环氧树脂作为基体，基于原位发泡聚合工艺以导热填料A在多孔聚氨酯骨架内构筑导热网络1，导热填料B吸附在聚合物的三维多孔材料上形成导热网络2，通过高温烧制的方法得到双导热网络的三维导热骨架。本方法利用两步制备工艺调控两种不同的导热填料在聚合物基体中构建均匀有序的三维双重导热路径，比传统的将两种填料直接简单混合填充制备导热复合材料相比能更精细地调控导热填料的均匀分布，构筑高效导热通路，显著提高聚合物复合材料的导热性能，特别是显著提高面间导热系数。