公开(公告)号：CN110542488A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910897751.0

申请日：2019-09-23

申请人： 安徽晶格尔电子有限公司

发明人： 阴卫华 ,  周好 ,  周善喜 ,  孙振 ,  石宇 ,  姜潘 ,  阴启蓬

IPC分类号： G01K7/22

摘要： 本发明公开了一种利用热敏电阻基片进行高温测定的方法，包括以下步骤：建立热敏电阻基片的烧结温度与对应的热敏电阻的B值之间的标准表格；将热敏电阻基片放置在待测定温度的位置，在待测定温度下烧结，取出后检测热敏电阻的B值检测值；在标准表格中查找B值检测值所对应的烧结温度，即为待测定温度。本发明提供的高温测定方法可以测定1000-1250℃范围内的温度，准确性、稳定性、重复性好，可以用于检测高温烧结炉内某点的烧结温度，检测高温烧结炉内的温度分布，以及不同高温烧结炉之间的校对等。

公开(公告)号：CN110648809B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201910897907.5

申请日：2019-09-23

申请人： 安徽晶格尔电子有限公司

发明人： 阴卫华 ,  周好 ,  周善喜 ,  孙振 ,  石宇 ,  姜潘 ,  阴启蓬

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01C1/02

摘要： 本发明公开了一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，所述负重针包括圆柱体，所述圆柱体的一端设有盲孔，所述圆柱体的另一端为锥形或拱形。本发明提供的负重针可以稳定的罩在热敏电阻的引线上，无需石墨模具的固定，也就不需要负重针石墨模具与热敏电阻一起进行烧结，避免了石墨模具烧结产生的各种弊端。

公开(公告)号：CN110648809A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201910897907.5

申请日：2019-09-23

申请人： 安徽晶格尔电子有限公司

发明人： 阴卫华 ,  周好 ,  周善喜 ,  孙振 ,  石宇 ,  姜潘 ,  阴启蓬

IPC分类号： H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01C1/02

摘要： 本发明公开了一种负重针及其在轴向玻璃封装热敏电阻烧结中的应用，所述负重针包括圆柱体，所述圆柱体的一端设有盲孔，所述圆柱体的另一端为锥形或拱形。本发明提供的负重针可以稳定的罩在热敏电阻的引线上，无需石墨模具的固定，也就不需要负重针石墨模具与热敏电阻一起进行烧结，避免了石墨模具烧结产生的各种弊端。

公开(公告)号：CN210516364U

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201921581340.2

申请日：2019-09-23

申请人： 安徽晶格尔电子有限公司

发明人： 阴卫华 ,  周好 ,  周善喜 ,  孙振 ,  石宇 ,  姜潘 ,  阴启蓬

IPC分类号： H01C1/02 ,  H01C1/024 ,  H01C1/16 ,  H01C1/14 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04

摘要： 本实用新型公开了一种单端玻封热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型。本实用新型提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确；在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱。