一种电子铜箔的制备方法

    公开(公告)号:CN104651885B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201510075169.8

    申请日:2015-02-12

    IPC分类号: C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法,其通过在电流密度7000~8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂,并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓,毛面粗糙度Rz≤3.8μm,高温延伸率≥15%,铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙,剥离强度高,铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm,并且减少线路板制作过程中产生的铜粉,降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。

    一种电子铜箔的制备方法

    公开(公告)号:CN104651885A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510075169.8

    申请日:2015-02-12

    IPC分类号: C25D1/04

    摘要: 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法,其通过在电流密度7000~8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂,并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓,毛面粗糙度Rz≤3.8μm,高温延伸率≥15%,铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙,剥离强度高,铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm,并且减少线路板制作过程中产生的铜粉,降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。

    一种电子铜箔毛面铜粉检测工装

    公开(公告)号:CN203551438U

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201320646648.7

    申请日:2013-10-18

    IPC分类号: G01N15/00 G01N15/02 G01N1/08

    摘要: 本实用新型公开了一种电子铜箔毛面铜粉检测工装,其包括带刻度的金相显微镜以及铜粉获取装置,该铜粉获取装置获取电子铜箔毛面的铜粉供该金相显微镜观察。该铜粉获取装置包括滚筒、滚筒安装架、操作柄。该滚筒安装在该滚筒安装架上且能相对该滚筒安装架滚动,该滚筒的滚动面设置有至少一层粘尘纸,该操作柄安装在该滚筒安装架上用于推动该滚筒安装架使该滚筒沿着该电子铜箔毛面滚动,通过该金相显微镜观察粘附在最外层的粘尘纸上的铜粉。本实用新型能准确判定生产出的铜箔毛面铜粉是否符合要求,解决目前无法准确有效地表明铜箔毛面铜粉实际状况的技术问题。