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公开(公告)号：CN104674316A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510075145.2
申请日：2015-02-12
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明公开了一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺，电解生产的毛箔经酸洗预处理，再经过粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、粗化Ⅲ、固化Ⅲ，完成粗化层处理。再经黑化、镀锌、防氧化和硅烷处理后完成铜箔表面处理。本发明相比现有的两步粗化两步固化的处理方式有以下优点：采取三步粗化和固化处理，分步粗化保证粗化层均匀致密，每步粗化时，在铜箔毛面电镀一层瘤状的粗铜颗粒，再进行固化处理，在粗化层的瘤状铜颗粒的间隙中沉积一层致密的金属铜，增强了粗化层与铜箔毛面的结合力，减少了在后续电路板制程中出现粗化层脱落而造成的铜粉或残铜，增加了铜箔毛面与基材接触的比表面积，提高了铜箔在高Tg、无卤素等高耐热覆铜板上的剥离强度。
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公开(公告)号：CN106011951B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201610384142.1
申请日：2016-05-27
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 一种减少铜箔针孔的辅助阳极装置，其安装在电解铜箔制造装置的出液口，包括通过第一绝缘板与电解铜箔制造装置的阳极板隔开的辅助阳极板，与辅助阳极板并排连接的钛包铜，覆盖在辅助阳极板侧面和钛包铜外侧表面上的第二绝缘板，与钛包铜结合的钛包铜链接，与钛包铜链接结合的铜排，以及与铜排导电连接并为铜排供电的高频整流电源。在不改变现有铜箔工艺参数不变的条件下，在铜箔开始沉积的初使阶段改变铜箔的结晶形态，使铜箔沉积的结晶细腻均匀，减少铜箔针孔、疏孔，增加铜箔与材料的结合力，减小铜箔的翘曲。
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公开(公告)号：CN104651885B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510075169.8
申请日：2015-02-12
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。
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公开(公告)号：CN104928740B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510394722.4
申请日：2015-07-07
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明提供了一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理。通过本发明的处理工序，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm2样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。
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公开(公告)号：CN106086945A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610473257.8
申请日：2016-06-22
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄型双面光电子铜箔的制备方法及所制备的铜箔，所述方法包括：取烷基酚聚氧乙烯醚磺酸钠、1,3‑四氢噻唑‑2‑酮、胶原蛋白加入去离子水中溶解，得到超薄型铜箔生产用添加剂溶液；在20‑90℃的硫酸铜电解液温度下，每小时在每立方米电解液中加入5.0‑10.0L上述添加剂溶液，搅拌均匀后电解液进入电解槽；在所述电解槽中在2000～6000A/m2的电解电流密度将上述电解液进行电解，电化学反应后生成超薄型双面光电解铜箔。本发明工艺所制造出的超薄型双面光电子铜箔，拥有厚度薄且均匀，毛面粗糙度适中均匀，铜箔两面平整度光亮，铜箔表面张力大，能有效提高锂离子负极活性物质的粘接力，提高电池的电容量、充放电次数、使用寿命等方面性能。
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公开(公告)号：CN106086945B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201610473257.8
申请日：2016-06-22
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明涉及一种超薄型双面光电子铜箔的制备方法及所制备的铜箔，所述方法包括：取烷基酚聚氧乙烯醚磺酸钠、1,3‑四氢噻唑‑2‑酮、胶原蛋白加入去离子水中溶解，得到超薄型铜箔生产用添加剂溶液；在20‑90℃的硫酸铜电解液温度下，每小时在每立方米电解液中加入5.0‑10.0L上述添加剂溶液，搅拌均匀后电解液进入电解槽；在所述电解槽中在2000～6000A/m2的电解电流密度将上述电解液进行电解，电化学反应后生成超薄型双面光电解铜箔。本发明工艺所制造出的超薄型双面光电子铜箔，拥有厚度薄且均匀，毛面粗糙度适中均匀，铜箔两面平整度光亮，铜箔表面张力大，能有效提高锂离子负极活性物质的粘接力，提高电池的电容量、充放电次数、使用寿命等方面性能。
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公开(公告)号：CN104928740A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510394722.4
申请日：2015-07-07
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明提供了一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理。通过本发明的处理工序，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm2样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。
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公开(公告)号：CN104651885A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510075169.8
申请日：2015-02-12
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。
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公开(公告)号：CN104911661B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510398527.9
申请日：2015-07-07
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
摘要： 本发明提供了一种使用处理装置减少铜箔毛面铜粉的工艺，所述处理装置包括第1粗化处理槽、第2粗化处理槽、第1固化槽、第2固化槽、镀锌槽、防氧化处理槽、偶联剂涂布装置、以及烘干装置。通过本发明的处理装置，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm2样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。
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公开(公告)号：CN106153623A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610425572.3
申请日：2016-06-14
申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 , 合肥铜冠国轩铜材有限公司
IPC分类号： G01N21/84
CPC分类号： G01N21/84
摘要： 一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置，其包括：一个用于引导铜箔的导辊、一个能够对从导辊经过的铜箔的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导管接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷。根据本发明，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，且能够真实的反应整个铜箔毛面铜粉的状况。
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