公开(公告)号：CN104928740B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510394722.4

申请日：2015-07-07

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 ,  合肥铜冠国轩铜材有限公司

发明人： 丁士启 ,  吴玉林 ,  于君杰 ,  郑小伟 ,  贾金涛 ,  吴斌

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D3/22

摘要： 本发明提供了一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理。通过本发明的处理工序，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm2样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。

公开(公告)号：CN104372384B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410657849.6

申请日：2014-11-18

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司

发明人： 丁士启 ,  于君杰 ,  陆冰沪 ,  甘国庆 ,  吴玉林 ,  朱晓宏 ,  贾金涛 ,  王同 ,  郑小伟

IPC分类号： C25D1/04

摘要： 本发明公开了一种超厚电子铜箔的制造方法，步骤如下：经过生箔工序、第一粗化工序、第一固化工序、第二粗化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序和偶联剂喷涂工序，共十个工序生产所述的超厚铜箔。本发明相比现有技术具有以下优点：改善铜箔表面的结晶结构形态，使铜箔在具有高抗拉强度和高延伸率的前提下，毛面生长的铜牙短且大小均匀，表面结晶细致紧密并呈现低轮廓化，可根据实际情况进行调整满足多种规格铜箔的生产要求，改善了粗化层表面形态结构，使处理面上的粗化颗粒微细化，在铜箔表面形成高度展开具有高比表面积的粗糙面，显著提高了铜箔的剥离强度。

公开(公告)号：CN104651885B

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201510075169.8

申请日：2015-02-12

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 ,  合肥铜冠国轩铜材有限公司

发明人： 丁士启 ,  陆冰沪 ,  吴玉林 ,  于君杰 ,  贾金涛 ,  王同 ,  郑小伟 ,  李大双 ,  吴斌 ,  倪升辉

IPC分类号： C25D1/04

摘要： 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。

公开(公告)号：CN104372384A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410657849.6

申请日：2014-11-18

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司

发明人： 丁士启 ,  于君杰 ,  陆冰沪 ,  甘国庆 ,  吴玉林 ,  朱晓宏 ,  贾金涛 ,  王同 ,  郑小伟

IPC分类号： C25D1/04

摘要： 本发明公开了一种超厚电子铜箔的制造方法，步骤如下：经过生箔工序、第一粗化工序、第一固化工序、第二粗化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序和偶联剂喷涂工序，共十个工序生产所述的超厚铜箔。本发明相比现有技术具有以下优点：改善铜箔表面的结晶结构形态，使铜箔在具有高抗拉强度和高延伸率的前提下，毛面生长的铜牙短且大小均匀，表面结晶细致紧密并呈现低轮廓化，可根据实际情况进行调整满足多种规格铜箔的生产要求，改善了粗化层表面形态结构，使处理面上的粗化颗粒微细化，在铜箔表面形成高度展开具有高比表面积的粗糙面，显著提高了铜箔的剥离强度。

公开(公告)号：CN104928740A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510394722.4

申请日：2015-07-07

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 ,  合肥铜冠国轩铜材有限公司

发明人： 丁士启 ,  吴玉林 ,  于君杰 ,  郑小伟 ,  贾金涛 ,  吴斌

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D3/22

摘要： 本发明提供了一种减少铜箔毛面铜粉的处理方法，将生箔电镀成的毛箔依次通过第1粗化工序、第2粗化工序、第1固化工序、第2固化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂涂布工序、烘干工序处理。通过本发明的处理工序，大量减少铜粉的产生，铜箔10cm2样品中铜粉数量不超过10个，最大铜粉直径不超过30μm，极大地降低了其用于制作印制电路板过程中导致短路的风险。

公开(公告)号：CN104651885A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201510075169.8

申请日：2015-02-12

申请人： 安徽铜冠铜箔有限公司 ,  合肥铜冠国轩铜材有限公司

发明人： 丁士启 ,  陆冰沪 ,  吴玉林 ,  于君杰 ,  贾金涛 ,  王同 ,  郑小伟 ,  李大双 ,  吴斌 ,  倪升辉

IPC分类号： C25D1/04

摘要： 本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。