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发明授权
晶圆平坦化装置及方法

公开(公告)号：CN118024128B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410368685.9

申请日：2024-03-28

申请人： 安徽长飞先进半导体股份有限公司

发明人： 陈帮 , 韩商标 , 李刚

IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/11 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B57/02