一种高性能钨镍铜合金板材及其制备方法

    公开(公告)号:CN115233064A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202110427551.6

    申请日:2021-04-21

    摘要: 本发明提供一种高性能钨镍铜合金板材及其制备方法,所述方法包括以下步骤:S1、将钨粉、镍粉、铜粉和钼粉进行活化混合处理,得到钨镍铜合金粉末;S2、将所述合金粉末装入模具内成型处理,得到钨镍铜合金压坯;S3、将所述钨镍铜合金压坯进行烧结处理,得到烧结坯;S4、将所述烧结坯进行轧制变形处理,得到钨镍铜合金轧制板坯;S5、将所述合金轧制板坯进行真空油淬热处理,得到所述高性能钨镍铜合金板材。本发明通过轧制强化与热处理工艺相结合,全面提高了钨镍铜板材的性能,能够满足高速、高精度导航陀螺仪等特殊用途的使用要求,且生产成本低,可操作性强,适于批量生产。

    一种热障抗烧蚀复合涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN104988449B

    公开(公告)日:2017-09-12

    申请号:CN201510346596.5

    申请日:2015-06-19

    IPC分类号: C23C4/06 C23C4/08 C23C4/134

    摘要: 本发明属于难熔金属及其复合材料领域,公开一种热障抗烧蚀复合涂层,所述复合涂层设置于金属基体上,所述复合涂层自所述金属基体表面向外依次包括结合层、热障层,其中,所述热障层的材质为隔热陶瓷与钨和/或钼的复合粉末。本发明的热障抗烧蚀复合涂层具有良好的耐高温、抗烧蚀、抗氧化、抗冲刷、抗剥落性能,特别适合于在气流强大的环境中使用;另外,本发明成本低。本发明的热障抗烧蚀复合涂层可以应用于舰船发动机、地面燃气涡轮、飞行器的翼片、尾翼和舵片等高温条件下工作的构件表面以对其进行热保护,从而延长金属基体的使用寿命。通过改变热障层的成分含量和涂层结构,可以用于不同的工作环境,或者实现某些特殊的使用要求。

    一种具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN1850436A

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN200610072823.0

    申请日:2006-04-10

    IPC分类号: B23P23/04 C21D11/00

    摘要: 本发明属于电子封装材料领域,主要应用于集成电路、激光器件等半导体行业中的金属封装行业,特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂铜层后的轧制工艺制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后续处理五个步骤。本发明与现有技术相比具有生产工序简化,生产周期缩短,生产效率高,成本低的优点;其成品具有高导热、高强度,厚度比例特殊,尺寸适应性和一致性好、成品率高、冲压性能良好,同时具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和导热率的优点。用该方法能够生产出钼层与铜层的厚度比大于1∶4∶1的铜/钼/铜多层金属复合材料。