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发明公开
接合结构及电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN115617204A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202110788620.6

申请日：2021-07-13

Applicant: 宸美(厦门)光电有限公司

Inventor： 许贤斌 , 张雄民 , 陈宝煌 , 卢庆辉 , 张振炘 , 洪博斌

IPC: G06F3/042 , G06F3/044

Abstract: 一种接合结构及电子装置，接合结构包含基材、第一感测电极层、第二感测电极层、光学膜层以及保护层。基材具有相对的第一表面以及第二表面。基材上定义感测区以及接合区。第一感测电极层设置于第一表面。第二感测电极层设置于第二表面。光学膜层覆盖第一感测电极层，并具有第一接合开口位于接合区。保护层覆盖第二感测电极层，并具有第二接合开口位于接合区。第一接合开口与第二接合开口分别暴露第一感测电极层的一部分与第二感测电极层的一部分，且在垂直于第一表面或第二表面的方向上错位。借此，即可在基材的边缘受到碰撞或接合区与可挠性电路板接合时有效地避免基材产生裂痕。

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