电子装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114578980B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202011398979.4

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 一种电子装置包含基板、偏光板、软性电路板、第一透明胶层、第一胶体及第二胶体。基板包含第一侧及第二侧。第一侧相对于第二侧。偏光板设置于基板的第一侧。软性电路板以导电胶连接基板的第一侧。软性电路板与偏光板之间具有间隙。第一透明胶层设置于基板的第二侧。第一胶体接合基板、偏光板及软性电路板其中至少两者。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层其中至少两者。第一胶体与第二胶体不接触。本案提供一种电子装置,借以改善超薄挠性基板弯曲试验时产生裂纹的问题并使接合处结构强化。

    电子装置及电子装置制造方法

    公开(公告)号:CN114327112A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011062712.8

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 一种电子装置及电子装置制造方法,电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。本案的电子装置及电子装置制造方法,借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加,而导致公差增加的问题,且可提升接合的准确率。

    电子装置及电子装置制造方法

    公开(公告)号:CN114327112B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202011062712.8

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 一种电子装置及电子装置制造方法,电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。本案的电子装置及电子装置制造方法,借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加,而导致公差增加的问题,且可提升接合的准确率。

    用于电子装置的接合垫结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN114449726A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202011191609.3

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 一种用于电子装置的接合垫结构及其制造方法,电子装置包含基板及软性电路板。多个第一接脚设置于基板上。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度a及第二端的第二宽度b满足关系式0

    触控显示器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108664158B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201710198233.0

    申请日:2017-03-29

    Abstract: 一种触控显示器包含显示器以及触控面板。该触控面板具有一可挠性基板及一设置于该可挠性基板上的电极模块;其中该电极模块具有一触控电极、一电性连接于该触控电极的第一连接电极及一电性连接于该触控电极的第二连接电极,该可挠性基板的至少一侧沿着该显示器而弯折,该第一连接电极及该第二连接电极分别设置于显示器的显示面及显示器的背面。

    电子装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114578980A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202011398979.4

    申请日:2020-12-02

    Abstract: 一种电子装置包含基板、偏光板、软性电路板、第一透明胶层、第一胶体及第二胶体。基板包含第一侧及第二侧。第一侧相对于第二侧。偏光板设置于基板的第一侧。软性电路板以导电胶连接基板的第一侧。软性电路板与偏光板之间具有间隙。第一透明胶层设置于基板的第二侧。第一胶体接合基板、偏光板及软性电路板其中至少两者。第二胶体接合基板、软性电路板及第一透明胶层其中至少两者。第一胶体与第二胶体不接触。本案提供一种电子装置,借以改善超薄挠性基板弯曲试验时产生裂纹的问题并使接合处结构强化。

    接合结构及电子装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115617204A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202110788620.6

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 一种接合结构及电子装置,接合结构包含基材、第一感测电极层、第二感测电极层、光学膜层以及保护层。基材具有相对的第一表面以及第二表面。基材上定义感测区以及接合区。第一感测电极层设置于第一表面。第二感测电极层设置于第二表面。光学膜层覆盖第一感测电极层,并具有第一接合开口位于接合区。保护层覆盖第二感测电极层,并具有第二接合开口位于接合区。第一接合开口与第二接合开口分别暴露第一感测电极层的一部分与第二感测电极层的一部分,且在垂直于第一表面或第二表面的方向上错位。借此,即可在基材的边缘受到碰撞或接合区与可挠性电路板接合时有效地避免基材产生裂痕。

    用于电子装置的接合垫结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN114449726B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202011191609.3

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 一种用于电子装置的接合垫结构及其制造方法,电子装置包含基板及软性电路板。多个第一接脚设置于基板上。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度a及第二端的第二宽度b满足关系式0

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