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公开(公告)号:CN101996977A
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN200910223555.1
申请日:2009-11-24
申请人: 寇地斯股份有限公司
发明人: 金宪敏
IPC分类号: H01L23/544 , H01L21/66
摘要: 本发明涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法,具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。本发明的集成电路接触式测试装置,其特征在于,包括:检测块:集成电路膜部,固定在上述检测块上,其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部;以及软性电路基板,其与上述第二电极部电连接,在该集成电路接触式测试装置中,扩展上述第一电极部的电极间距,以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。
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公开(公告)号:CN102103151B
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201010511679.2
申请日:2010-10-08
申请人: 寇地斯股份有限公司
发明人: 金宪敏
CPC分类号: H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了通过在驱动IC的、按微小间距形成的、向其施加不同信号的导线之间形成充足裕量来精确地向测试设备的电极施加信号的薄膜型探针单元及其制造方法和测试测试对象的方法。该薄膜型探针单元包括各导线中的任意一条做成与电极无电接触的虚设线。
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公开(公告)号:CN102103151A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN201010511679.2
申请日:2010-10-08
申请人: 寇地斯股份有限公司
发明人: 金宪敏
CPC分类号: H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供了通过在驱动IC的、按微小间距形成的、向其施加不同信号的导线之间形成充足裕量来精确地向测试设备的电极施加信号的薄膜型探针单元及其制造方法和测试测试对象的方法。该薄膜型探针单元包括各导线中的任意一条做成与电极无电接触的虚设线。
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