膜型探针单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN102193010A

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN201110030994.8

    申请日:2011-01-21

    发明人: 金宪敏

    IPC分类号: G01R1/067 G01R3/00 G01R31/00

    摘要: 本发明涉及膜型探针单元及其制造方法,更具体地,涉及包括以与待测试对象的电极相同的节距单独形成的探针板并且即使在电极具有微米尺度间距时仍表现出极好的接触性能的膜型探针单元及其制造方法。该膜型探针单元包括:探针板,其具有形成在绝缘膜上的图案化引线以允许一些图案化引线用作触点来与对测试对象接触;以及主体块,该探针板设置在该主体块的底部。触点形成为两行或更多行。

    用于测试微间距阵列的探针单元

    公开(公告)号:CN102136234B

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201110033221.5

    申请日:2011-01-24

    发明人: 金宪敏

    IPC分类号: G09G3/00 G01R1/073

    摘要: 本文公开了用于测试微间距阵列的探针单元,该探针单元在探针片有两行或更多行触点时使各行触点能与测试目标稳定地接触。探针单元包括:探针片,该探针片包括绝缘膜和在绝缘膜上形成的引线图案,其中图案化引线的特定部分构成与测试目标接触且在两行或更多行中形成的触点;紧固探针片的体块;以及设置至体块的按压构件,用于向测试目标按压触点,以使各行触点可分别由按压构件来按压。

    集成电路接触式测试装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101996977A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN200910223555.1

    申请日:2009-11-24

    发明人: 金宪敏

    IPC分类号: H01L23/544 H01L21/66

    摘要: 本发明涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法,具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。本发明的集成电路接触式测试装置,其特征在于,包括:检测块:集成电路膜部,固定在上述检测块上,其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动IC和第二电极部;以及软性电路基板,其与上述第二电极部电连接,在该集成电路接触式测试装置中,扩展上述第一电极部的电极间距,以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。

    用于测试微间距阵列的探针单元

    公开(公告)号:CN102136234A

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN201110033221.5

    申请日:2011-01-24

    发明人: 金宪敏

    IPC分类号: G09G3/00 G01R1/073

    摘要: 本文公开了用于测试微间距阵列的探针单元,该探针单元在探针片有两行或更多行触点时使各行触点能与测试目标稳定地接触。探针单元包括:探针片,该探针片包括绝缘膜和在绝缘膜上形成的引线图案,其中图案化引线的特定部分构成与测试目标接触且在两行或更多行中形成的触点;紧固探针片的体块;以及设置至体块的按压构件,用于向测试目标按压触点,以使各行触点可分别由按压构件来按压。