公开(公告)号：CN102037553A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980116548.X

申请日：2009-04-15

Applicant: 富士电机系统株式会社

Inventor： 浦野裕一 ,  风间健一

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 将待处理衬底与支承衬底接合，该支承衬底的外形大于待处理衬底的外形，且在待处理衬底与支承衬底之间设置有光热转换层和粘合层，且即使对待处理衬底的与接合表面相反的表面进行处理，也能防止待处理衬底的被处理表面上产生外观损坏。在待处理衬底(3)的一个表面上形成粘合层(4)，在支承衬底(1)的一个表面上形成光热转换层(2)，该支承衬底(1)的表面的外形大于待处理衬底的该表面的外形，且通过将该衬底(3)接合到光热转换层(2)的该表面上且粘合层(4)设置在该衬底(3)与光热转换层(2)之间获得层叠主体。将层叠主体放置在旋涂机设备的室(8)中的旋转夹盘(9)上，并向光热转换层(2)的从待处理衬底暴露的部分(2a)上滴落碱性水溶液(11)，然后通过高压清洁喷嘴(12)清洁该暴露部分。接着，对衬底(3)的该表面进行抛光、湿法处理等，并制造半导体器件。