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公开(公告)号：CN102218904A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110072687.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14362 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供了一种流体喷射装置以及用于形成流体喷射装置的方法，所述流体喷射装置包括：在下表面具有流体出口的电路层，在上表面具有流体进口的室基底，电连接所述室基底和所述电路层的下表面的电接触件，以及在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接的密封件。所述密封件和所述电接触件是低共熔材料。所述密封件和所述电接触件可以是相同材料。
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公开(公告)号：CN103552379B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310470503.0
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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公开(公告)号：CN102026814A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117233.7
申请日：2009-05-01
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/145
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/155 , B41J2/2132 , B41J2/2146 , B41J2002/14459 , B41J2202/20
Abstract: 本发明公开一种流体喷射设备，包括具有基板的打印头。基板包括具有宽度方向和长度方向的喷嘴面。喷嘴面包括在大致沿喷嘴面的宽度方向的列方向被定向的一个四列喷嘴组，每一列中的喷嘴被定位在沿所述列的直线上。四个相邻列中的两个相邻列之间的间隔不同于所述四个相邻列中的其它两个相邻列之间的间隔。在一些实施方案中，控制器可以控制流体液滴从喷嘴进行喷射的定时，以将流体液滴沉积在液滴线，并且介质可以相对于喷嘴面移动。
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公开(公告)号：CN102036825B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980118527.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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公开(公告)号：CN102036825A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118527.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102218904B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201110072687.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14362 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供了一种流体喷射装置以及用于形成流体喷射装置的方法，所述流体喷射装置包括：在下表面具有流体出口的电路层，在上表面具有流体进口的室基底，电连接所述室基底和所述电路层的下表面的电接触件，以及在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接的密封件。所述密封件和所述电接触件是低共熔材料。所述密封件和所述电接触件可以是相同材料。
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公开(公告)号：CN102036826B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200980118608.1
申请日：2009-05-06
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/155
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/175 , B41J29/393 , B41J2002/14362
Abstract: 本发明公开了一种用于将流体微滴喷射模块安装至框架的系统和方法，其中流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件。连接器构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间。连接器的配合面的一部分靠近对应的流体喷射模块的安装表面定位并与所述安装表面直接接触。一个或多个凹陷形成在流体喷射模块的安装表面或连接器的配合面中的至少一个中。一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充。粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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公开(公告)号：CN102036826A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118608.1
申请日：2009-05-06
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/155
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/175 , B41J29/393 , B41J2002/14362
Abstract: 公开了一种用于将流体微滴喷射模块安装至框架的系统和方法，其中流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件。连接器构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间。连接器的配合面的一部分靠近对应的流体喷射模块的安装表面定位并与所述安装表面直接接触。一个或多个凹陷形成在流体喷射模块的安装表面或连接器的配合面中的至少一个中。一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充。粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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公开(公告)号：CN103552379A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310470503.0
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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公开(公告)号：CN102036829B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200980118715.4
申请日：2009-04-30
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/18
CPC classification number: B41J2/18 , B41J2/14 , B41J2/175 , B41J2202/12
Abstract: 一种流体液滴喷射装置，包括：具有流体供应室和流体返回室的打印头。基底附接到打印头的基底，所述基底包括在基底的靠近流体供应室和流体返回室的表面上的流体入口和流体出口。喷嘴与所述流体入口流体连通。基底的流体入口与流体供应室流体连通，流体出口与流体返回室流体连通。通过基底的第一循环路径在流体入口和流体出口之间。流体供应室通过第二循环路径与流体返回室流体连通，所述第二循环路径通过打印头但不通过基底。
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