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公开(公告)号：CN103552379B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310470503.0
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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公开(公告)号：CN102218904A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110072687.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14362 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供了一种流体喷射装置以及用于形成流体喷射装置的方法，所述流体喷射装置包括：在下表面具有流体出口的电路层，在上表面具有流体进口的室基底，电连接所述室基底和所述电路层的下表面的电接触件，以及在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接的密封件。所述密封件和所述电接触件是低共熔材料。所述密封件和所述电接触件可以是相同材料。
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公开(公告)号：CN102036805A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118602.4
申请日：2009-05-08
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2002/14266 , C09J5/02 , C09J5/06 , H01L41/313
Abstract: 描述的是用于将第一基板结合到第二基板上的方法。用粘合剂层涂布第一基板的表面。将粘合剂层固化到乙阶段。将第一基板的所述表面定位以与第二基板接触。将第一基板的边缘按压到第二基板的边缘上，以引起范德华键合。通过范德华键合允许第一和第二基板聚在一起。对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热，以完全固化所述粘合剂层。
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公开(公告)号：CN102036825B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980118527.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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公开(公告)号：CN102036825A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118527.1
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102218904B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201110072687.6
申请日：2011-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , B41J2002/14362 , B41J2202/03 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供了一种流体喷射装置以及用于形成流体喷射装置的方法，所述流体喷射装置包括：在下表面具有流体出口的电路层，在上表面具有流体进口的室基底，电连接所述室基底和所述电路层的下表面的电接触件，以及在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接的密封件。所述密封件和所述电接触件是低共熔材料。所述密封件和所述电接触件可以是相同材料。
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公开(公告)号：CN102218909B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201110080474.8
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J2/055 , B41J2/14233 , B41J2002/14362 , B41J2202/12 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种串扰减少的喷射装置。用于喷射液体的印刷装置包括：具有多个喷射流路的流路主体；在所述多个喷射流路中的液体；与每一个喷射流路关联的压电致动器；具有多个流体入口的供给基底；和被配置成对压电致动器施加电压脉冲的驱动器。第一喷射流路邻近第二喷射流路，并且从第一喷射流路的压电致动器至第二喷射流路的喷嘴的流体移动距离大于在液体中的声速乘以流体的滴自所述喷嘴的离开时间。
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公开(公告)号：CN102036826B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN200980118608.1
申请日：2009-05-06
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/155
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/175 , B41J29/393 , B41J2002/14362
Abstract: 本发明公开了一种用于将流体微滴喷射模块安装至框架的系统和方法，其中流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件。连接器构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间。连接器的配合面的一部分靠近对应的流体喷射模块的安装表面定位并与所述安装表面直接接触。一个或多个凹陷形成在流体喷射模块的安装表面或连接器的配合面中的至少一个中。一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充。粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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公开(公告)号：CN102036826A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118608.1
申请日：2009-05-06
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/155
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2/175 , B41J29/393 , B41J2002/14362
Abstract: 公开了一种用于将流体微滴喷射模块安装至框架的系统和方法，其中流体喷射模块包括具有安装表面的安装元件。连接器构造为可分离地连接至所述框架并定位在所述框架和所述一个或多个流体喷射模块的安装表面之间。连接器的配合面的一部分靠近对应的流体喷射模块的安装表面定位并与所述安装表面直接接触。一个或多个凹陷形成在流体喷射模块的安装表面或连接器的配合面中的至少一个中。一个或多个凹陷具有大致均匀的厚度并由粘合剂填充。粘合剂在将流体喷射模块对准至框架之后固化。
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公开(公告)号：CN103552379A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310470503.0
申请日：2009-05-15
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/135 , B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491
Abstract: 一种流体喷射装置，包括流体喷射模块和集成电路元件。流体喷射模块包括具有多条流体流径、多个致动器和多条导电迹线的基板，每个致动器构造为使流体从相关的流体流径的喷嘴喷出。集成电路元件安装在流体喷射模块上，并与流体喷射模块的导电迹线电连接，以便所述模块的电连接使得发送至流体喷射模块的信号能够被传输至集成电路元件，在集成电路元件上被处理，并输出至流体喷射模块，以驱动致动器。
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