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公开(公告)号：CN106459680A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030853.2
申请日：2015-06-09
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 提供可容易地解除元件晶片与支撑体的暂时接着的暂时接着用层叠体、暂时接着用层叠体的制造方法及带有元件晶片的层叠体。本发明的暂时接着用层叠体是用以将元件晶片的元件面与支撑体能够剥离地暂时接着的暂时接着用层叠体，其包含热塑性树脂膜、含有脱模剂的层，所述脱模剂选自具有硅氧烷键的化合物及具有硅原子与氟原子的化合物；且在热塑性树脂膜的元件侧的表面，且是元件面对应的区域至少包含含有脱模剂的层。在将元件晶片与支撑体暂时接着后，自元件晶片的元件面剥离支撑体时，支撑体与至少包含热塑性树脂膜的层叠体自元件剥离。
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