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公开(公告)号:CN107405870B
公开(公告)日:2019-11-19
申请号:CN201680017461.7
申请日:2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种即使将晶片超薄化也可难以产生翘曲的层叠体、临时粘接用组合物及临时粘接膜。一种层叠体,依次相互相邻而具有第一基材、临时粘接膜及第二基材,其中,临时粘接膜在25℃时的以JIS K 7161:1994为基准的拉伸弹性模量E为25~2000MPa,在25℃温度下固定层叠体的第一基材及第二基材中的任一个,对另一基材的端部,从与临时粘接膜的界面以50mm/分钟的速度在与另一基材的基材面垂直的方向,提拉另一基材的端部,由此可进行剥离,并且使用力传感器测定提拉时所施加的力时的力为0.33N/mm以下。
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公开(公告)号:CN107405870A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680017461.7
申请日:2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B7/12 , B32B27/00 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种即使将晶片超薄化也可难以产生翘曲的层叠体、临时粘接用组合物及临时粘接膜。一种层叠体,依次相互相邻而具有第一基材、临时粘接膜及第二基材,其中,临时粘接膜在25℃时的以JIS K 7161:1994为基准的拉伸弹性模量E为25~2000MPa,在25℃温度下固定层叠体的第一基材及第二基材中的任一个,对另一基材的端部,从与临时粘接膜的界面以50mm/分钟的速度在与另一基材的基材面垂直的方向,提拉另一基材的端部,由此可进行剥离,并且使用力传感器测定提拉时所施加的力时的力为0.33N/mm以下。
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公开(公告)号:CN117378044A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202280035809.0
申请日:2022-05-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种含聚酰亚胺部形成用组合物、使用了上述含聚酰亚胺部形成用组合物的接合体的制造方法、接合体、器件的制造方法及器件,所述含聚酰亚胺部形成用组合物使用于包括如下工序的接合体的制造方法:准备基板A的工序;在上述基板A的具备配线端子的面上形成含聚酰亚胺部的含聚酰亚胺部形成工序;准备基板B的工序;及将上述基板A的具有含聚酰亚胺部的面与上述基板B中的具备配线端子的面进行接合的接合工序,其中,上述含聚酰亚胺部为由上述含聚酰亚胺部形成用组合物形成的部件,上述含聚酰亚胺部的玻璃化转变温度比上述接合工序中的接合温度低。
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公开(公告)号:CN107406748B
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201680017383.0
申请日:2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/00 , C09J121/00 , C09J125/04 , C09J153/00 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种在半导体制造中能够抑制来源于临时粘接剂的残渣的套组及层叠体。本发明的半导体装置制造用套组具H备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物,其中,该套组用于如下情况:在第一基板上,使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后,进行使用包含溶剂B的组合物清洗第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后,在小于40℃下,从层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个,并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在第一基板及第二基板中的至少一个的临时粘接剂时,其中,溶剂A、溶剂B及溶剂C分别满足规定的蒸气压及饱和溶解度。
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公开(公告)号:CN107406748A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680017383.0
申请日:2016-03-14
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/00 , C09J121/00 , C09J125/04 , C09J153/00 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/022 , C09J5/06 , C09J121/00 , C09J125/04 , C09J153/00 , C09J201/00 , H01L21/02057 , H01L21/02304 , H01L21/304 , H01L21/31133 , H01L21/6835
Abstract: 本发明提供一种在半导体制造中能够抑制来源于临时粘接剂的残渣的套组及层叠体。本发明的半导体装置制造用套组具H备包含溶剂A的组合物、包含溶剂B的组合物及包含溶剂C的组合物,其中,该套组用于如下情况:在第一基板上,使用包含临时粘接剂与溶剂A的临时粘接剂组合物形成临时粘接剂层之后,进行使用包含溶剂B的组合物清洗第一基板上的剩余临时粘接剂的至少一部分的工序及经由临时粘接剂层贴合第一基板与第二基板来制造层叠体的工序之后,在小于40℃下,从层叠体剥离第一基板及第二基板中的一个,并使用包含溶剂C的组合物清洗残留在第一基板及第二基板中的至少一个的临时粘接剂时,其中,溶剂A、溶剂B及溶剂C分别满足规定的蒸气压及饱和溶解度。
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公开(公告)号:CN103649833B
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201280032605.8
申请日:2012-06-28
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/095 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/325 , G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/095
Abstract: 所提供的是一种图案形成方法,所述方法包括:(i)通过使用第一树脂组合物(I)在基板上形成第一膜的步骤;(ii)通过使用与所述树脂组合物(I)不同的第二树脂组合物(II)在所述第一膜上形成第二膜的步骤;(iii)将具有所述第一膜和所述第二膜的多层膜曝光的步骤;和(iv)通过使用含有有机溶剂的显影液将经曝光的多层膜中的所述第一膜和所述第二膜显影以形成负型图案的步骤。
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公开(公告)号:CN105637668A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201480046882.3
申请日:2014-08-22
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 帕维尔·马利诺夫斯基 , 中村敦 , 岩井悠
CPC classification number: H01L51/0018 , H01L51/0036 , H01L51/0047 , H01L51/0097 , H01L51/0508 , H01L51/42 , H01L51/4253 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种用于有机层的微影图案化的方法,该方法包含如下步骤:在该有机层上提供遮蔽层;在该遮蔽层上提供光阻层;透过荫罩照射该光阻层;将该光阻层显影,由此形成图案化光阻层;进行第一干蚀刻步骤,其使用该图案化光阻层作为遮罩,由此至少移除该光阻层的上部,并在未被该光阻层覆盖的位置完全移除该遮蔽层;进行第二干蚀刻步骤,其使用该图案化遮蔽层作为遮罩,由此在未被该遮蔽层覆盖的位置移除该有机层;及移除该遮蔽层,其中,移除该遮蔽层包含将其暴露于水中。本发明公开的该方法在用于制造以有机半导体为基底的装置与电路的工艺中具有优势。
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公开(公告)号:CN103649833A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280032605.8
申请日:2012-06-28
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G03F7/095 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/32 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/325 , G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/095
Abstract: 所提供的是一种图案形成方法,所述方法包括:(i)通过使用第一树脂组合物(I)在基板上形成第一膜的步骤;(ii)通过使用与所述树脂组合物(I)不同的第二树脂组合物(II)在所述第一膜上形成第二膜的步骤;(iii)将具有所述第一膜和所述第二膜的多层膜曝光的步骤;和(iv)通过使用含有有机溶剂的显影液将经曝光的多层膜中的所述第一膜和所述第二膜显影以形成负型图案的步骤。
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公开(公告)号:CN117836916A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202280057181.4
申请日:2022-07-12
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L21/312 , C08G73/10 , G03F7/32 , G03F7/40
Abstract: 本发明提供一种可以获得断裂伸长率优异的固化物的固化物的制造方法、包括上述固化物的制造方法的层叠体的制造方法及包括上述固化物的制造方法或上述层叠体的制造方法的半导体器件的制造方法,并且提供一种在上述固化物的制造方法中所使用的处理液及树脂组合物。固化物的制造方法包括:膜形成工序,将包含环化树脂的前体及具有脲键的聚合性化合物的树脂组合物适用于基材上而形成膜;处理工序,使处理液与上述膜接触;及加热工序,在上述处理工序之后对上述膜进行加热,上述处理液包含选自碱性化合物及碱产生剂中的至少1种化合物。
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公开(公告)号:CN113574455A
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202080020035.5
申请日:2020-03-06
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体、用于形成上述层叠体中所包含的保护层或感光层的组合物及用于形成上述层叠体的层叠体形成用套组,所述层叠体依次包含基材、有机层、保护层及感光层,上述感光层包含具有阴离子部的鎓盐型光产酸剂,所述阴离子部选自由稠环结构、交联环结构及螺环结构组成的组中的至少一种环结构的基团,上述感光层供使用显影液的显影,上述保护层供使用剥离液的去除。
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