配线基板的制造方法及导电性墨液

    公开(公告)号:CN110754140A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201880037159.7

    申请日:2018-06-05

    Inventor: 端善久 川上浩

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够简便地制造配线基板的配线基板的制造方法及导电性墨液。本发明的配线基板的制造方法使用转印膜,所述转印膜具有:支撑体;保护层,形成于支撑体的一个表面且能够从支撑体中剥离;及接受层,形成于保护层的表面且接受包含导电性物质及溶剂的导电性墨液中的溶剂,所述配线基板的制造方法具有:配线图案形成工序,通过使用导电性墨液从转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面进行印刷来在转印膜上形成配线图案;粘贴工序,在配线图案形成工序之后,使形成有配线图案的转印膜中的与形成有支撑体的面相反的一侧的面与基板抵接来粘贴转印膜与基板;及剥离工序,在粘贴工序之后,从粘贴于基板的转印膜中剥离支撑体而得到配线基板。

    热显影感光材料及其制作方法

    公开(公告)号:CN109891316A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780064156.8

    申请日:2017-10-16

    Abstract: 本发明的热显影感光材料在支撑体的一面具有至少含有感光性卤化银、非感光性有机银盐、还原剂及粘合剂的图像形成层,在支撑体的另一面具有非感光性背面层,上述图像形成层或上述图像形成层及上述非感光性背面层含有至少吸收波长为700nm以上的红外光的红外线吸收染料。并且,提供上述热显影感光材料的制造方法。

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