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公开(公告)号：CN101285954B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710074020.3
申请日：2007-04-13
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫能源科技股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1333
摘要： 本发明涉及一种用于将面板固定于一面板加工机台上的面板固定治具。该面板固定治具，其包括一面板基准侧定位固定机构，一可调整该面板基准侧定位固定机构与加工机台间距的调整机构，使该面板固定治具匹配各种不同厚度的面板，以及一设置于面板基准侧定位固定机构与加工机台间的固锁机构，该固锁机构用于将该面板固定治具固定于加工机台上。
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公开(公告)号：CN101209515A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610157776.X
申请日：2006-12-27
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割设备，其包括一具有一承载面的承载装置，一相对所述承载装置设置并位于该承载装置的承载面一侧的激光切割装置，以及分别设于所述激光切割装置的相对两侧的预切割装置及冷却装置，其中，所述预切割装置包括多个可切换使用的预切割单元。所述激光切割设备的预切割装置可通过切换使用不同的预切割单元来执行多种不同的激光切割工艺，以满足不同厚度及材质的脆性材料基板的切割需求。
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公开(公告)号：CN101130216A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200610062285.7
申请日：2006-08-25
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。该方法采用低于零摄氏度的气体冷却所述被激光束加热的脆性材料基板，不会有水汽渗入基板之间而影响基板的正常工作，从而可提高切割良率。另外，由于气体挥发，不会像液体一样常会有液滴残留在基板的表面，因此，采用气体作为冷却流体，切割后无需进行清洗，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN101285954A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200710074020.3
申请日：2007-04-13
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
IPC分类号： G02F1/1333
摘要： 本发明涉及一种用于将面板固定于一面板加工机台上的面板固定治具。该面板固定治具，其包括一面板基准侧定位固定机构，一可调整该面板基准侧定位固定机构与加工机台间距的调整机构，使该面板固定治具匹配各种不同厚度的面板，以及一设置于面板基准侧定位固定机构与加工机台间的固锁机构，该固锁机构用于将该面板固定治具固定于加工机台上。
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公开(公告)号：CN101121220A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200610062074.3
申请日：2006-08-11
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
CPC分类号： B23K26/0608 , B23K26/146 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B28D5/0011 , C03B33/093
摘要： 本发明涉及一种脆性材料基板切割方法。该脆性材料基板切割方法包括以下步骤：提供一个脆性材料基板；利用第一激光束在该脆性材料基板表面形成预切割线，该第一激光束是由固态激光器产生的；利用第二激光束沿着预切割线加热该脆性材料基板；沿着预切割线喷射冷却流体在脆性材料基板表面以使该脆性材料基板沿预切割线开裂。
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公开(公告)号：CN100531998C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510134943.4
申请日：2005-12-27
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，该光程距离调整系统包括四个两两相对且位置可动的反射镜，用于调整该光程路径的距离进而改变照射到基板上的雷射光光点的大小。这样就可以调整雷射光点的大小来满足不同的切割需求。
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公开(公告)号：CN101134263A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200610062437.3
申请日：2006-09-01
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
CPC分类号： B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/40 , B23K26/60 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , C03B33/091
摘要： 本发明涉及一种激光加工方法及相应的激光加工装置。该激光加工方法，其包括以下步骤：提供一加工物，并将该加工物放置于一加工台上；加热该加工物的预加工区域至预定温度；利用激光束加工该加工物已经加热的预加工区域。该激光加工装置包括一个用以承载加工物的加工台，一个用以发射激光束加工该加工物的激光发射源和一个加热源，该加热源加热该加工物的预加工区域至预定温度，使该区域的温度与激光束加工该加工物时所产生的高温之间的温度差异缩小。
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公开(公告)号：CN101108446A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610061755.8
申请日：2006-07-21
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割装置，用于沿预定方向切割脆性材料基板，该激光切割装置包括：一承载装置，用于承载所述脆性材料基板；一开裂器具，用于在所述脆性材料基板上沿所述预定方向形成预切割线；一激光产生装置，用于产生激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；一冷却装置，用于提供冷却流体以冷却所述被加热的脆性材料基板，以使该脆性材料基板沿所述预切割线开裂；以及一夹持装置，其包括至少一对夹持部，用以从所述预定方向相对两侧夹持住所述脆性材料基板。本发明还提供一种使用上述激光切割装置切割脆性材料基板的方法。
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公开(公告)号：CN1990153A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200510134943.4
申请日：2005-12-27
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，用于调整该光程路径的距离。这样就可以调整雷射光点的大小来满足不同的切割需求。
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公开(公告)号：CN1978121A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510123027.0
申请日：2005-12-09
申请人： 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 , 沛鑫半导体工业股份有限公司
摘要： 一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。这样明显的保证了切割品质，提高了产品的良率。
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