公开(公告)号：CN101175370A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710149282.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  东口裕 ,  山下雅彦

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供了制造装配模块和板模块的方法以及电子设备。第二构件叠置在第一构件上。第一识别标记描绘于所述第一构件的表面上。第二识别标记描绘于所述第二构件的表面上。当所述第二构件叠置在所述第一构件上时，所述第一识别标记沿着所述第二构件的边缘断开。所述第二识别标记止于所述第二构件的边缘。所述第二识别标记与所述第一识别标记相配合，从而形成预定的几何图案。可以基于不规则或不定形的几何图案来调整所述第一识别标记和所述第二识别标记的相对位置。由此，能够可靠地将所述第二构件叠置在所述第一构件的表面上的正确位置处。