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公开(公告)号：CN101714696B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910159087.6
申请日：2009-08-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/42
Abstract: 一种天线，其包括由电介质材料制成的基板和在该基板上形成的导体图案，该导体图案包括：供电点；自由端；供电侧延伸部，其从该供电点开始延伸；以及螺旋部，其从该供电侧延伸部的对置端开始螺旋地延伸到该自由端。该螺旋部包括与该供电侧延伸部并列设置的自由端侧延伸部。向该供电点输入功率时该自由端侧延伸部中的电流为零的位置被称为零点，垂直于该自由端侧延伸部且经过该零点的虚拟直线与该供电侧延伸部相交的位置被称为交叉点，沿该导体图案的长度方向从所述零点到所述交叉点的距离被设定为第二预定距离，在该第二预定距离的情况下，当输入功率时“作为在该零点产生的电场和该交叉点产生的电场的结合而产生”的电场的强度使得能够与无线标签进行通信。
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公开(公告)号：CN102760935A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210124809.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/36
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/243 , H01Q5/364 , H01Q5/371 , H01Q9/0421 , H01Q9/40 , H01Q9/42
Abstract: 本发明涉及平面倒F天线。在平面倒F天线(1)中，第二辐射元件(18)与GND面平行设置并且相对于第一辐射元件(12)沿长度方向部分地延伸，以在电源部(F)附近实质地增加该第二辐射元件(18)与所述第一辐射元件(12)形成的第三辐射元件的宽度。
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公开(公告)号：CN101714696A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910159087.6
申请日：2009-08-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/0407 , H01Q9/42
Abstract: 一种天线，其包括由电介质材料制成的基板和在该基板上形成的导体图案，该导体图案包括：供电点；自由端；供电侧延伸部，其从该供电点开始延伸；以及螺旋部，其从该供电侧延伸部的对置端开始螺旋地延伸到该自由端。该螺旋部包括与该供电侧延伸部并列设置的自由端侧延伸部。向该供电点输入功率时该自由端侧延伸部中的电流为零的位置被称为零点，垂直于该自由端侧延伸部且经过该零点的虚拟直线与该供电侧延伸部相交的位置被称为交叉点，沿该导体图案的长度方向从所述零点到所述交叉点的距离被设定为第二预定距离，在该第二预定距离的情况下，当输入功率时“作为在该零点产生的电场和该交叉点产生的电场的结合而产生”的电场的强度使得能够与无线标签进行通信。
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公开(公告)号：CN103477497B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180069759.X
申请日：2011-04-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/14 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/16
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H01Q21/30
Abstract: 在金属用薄片中，在以所述金属用薄片的中心点为中心呈点对称的位置上分别具有第1和第2金属部，所述第1和第2金属部的一部分被粘贴在以非接触的方式进行通信的标签上，以分别与所述标签接触。
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公开(公告)号：CN102340055B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201110110485.6
申请日：2011-04-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0779 , H01Q1/085 , H01Q7/00 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部，在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片；第一回路形成部，该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸，并且形成第一回路；交叉部，在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉；以及第二回路形成部，该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸，并且在第一回路外侧形成第二回路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103477497A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201180069759.X
申请日：2011-04-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/14 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q9/16
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07756 , G06K19/07771 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q9/285 , H01Q21/30
Abstract: 在金属用薄片中，在以所述金属用薄片的中心点为中心呈点对称的位置上分别具有第1和第2金属部，所述第1和第2金属部的一部分被粘贴在以非接触的方式进行通信的标签上，以分别与所述标签接触。
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公开(公告)号：CN103326131A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310083961.9
申请日：2013-03-15
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 天线装置、电子设备和无线通信方法。一种天线装置包括：接地板，第一天线和第二天线连接至所述接地板，所述第一天线和所述第二天线各自包括放射元件和接地端子，所述第一天线和所述第二天线中的一个被供电，所述接地板包括：第一缝，该第一缝从所述第一天线和所述第二天线中的一个天线的所述接地端子与所述接地板的连接部分起在沿着所述接地端子的方向上延伸，以及第二缝，该第二缝从所述第一缝的顶端起在沿着所述放射元件的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN102073899A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010546838.2
申请日：2010-11-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q19/06 , H01Q23/00
Abstract: 一种无线标签，其包括：无线通信电路，其包括耦接至环形天线的第一端子和第二端子并利用该环形天线进行无线通信；第一导体，其形成第一曲面，并包括布置在第一曲面的第一端并耦接至第一端子的第三端子，并且第一导体包括第一区域，第一区域包括第一曲面的第二端；以及第二导体，其形成第二曲面，包括布置在第二曲面的第三端并耦接至第二端子的第四端子，并且第二导体包括第二区域，第二区域包括第二曲面的第四端，第二区域平行于第一区域并与第一区域交叠，第一曲面和第二曲面形成了所述环形天线。
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公开(公告)号：CN102035072A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010282831.4
申请日：2010-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K7/10316 , G06K7/10178 , G06K7/10336 , G06K7/10346 , G06K19/07796 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/42
Abstract: 本发明涉及天线、标签通信设备以及读取器-写入器系统。包含在天线中的第一天线部具有第一导体，该第一天线部向多个标签供电，并且，向所述多个标签发射电磁波并从所述多个标签接收电磁波。该第一导体的一端是馈电点而另一端是开放端。该第一导体连接到与所述多个标签进行通信的读取器-写入器装置。该第一导体能够输出电磁波。包含在所述天线中的第二天线部具有第二导体，该第二导体的一端是馈电点而另一端是开放端，并且，该第二导体与所述第一天线部的第一导体相对，其中所述多个标签位于该第二导体与该第一导体之间。
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公开(公告)号：CN101160890A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200580049413.8
申请日：2005-04-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K7/0008 , G06K19/0723 , H03D1/04 , H04B1/525 , H04B1/54 , H04L25/062
Abstract: 本发明提供一种在发送接收中使用相同载波的无线装置。在发送接收中使用相同载波频率的无线装置中，构成为能够由采样/保持电路(SH)对由于叠加在通过该接收电路内的解调器(DEM)解调后的基带信号上的载波泄漏等干扰波而生成的直流成分进行存储/保持，由下级差动放大电路除去所述直流成分并以高增益来进行期望的基带信号的放大。
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