天线片、标签及标签制造方法

    公开(公告)号:CN102340055B

    公开(公告)日:2014-02-26

    申请号:CN201110110485.6

    申请日:2011-04-29

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/22 G06K19/077

    摘要: 本发明涉及天线片、标签及标签制造方法。一种天线片包括安装部,在该安装部上安装有与天线图案电连接的集成电路(IC)芯片;第一回路形成部,该第一回路形成部从安装部的夹着所述IC芯片的两端延伸,并且形成第一回路;交叉部,在交叉部中第一回路形成部的两个前端的至少一部分彼此交叉;以及第二回路形成部,该第二回路形成部从第一回路形成部的在交叉部中进行交叉的前端延伸,并且在第一回路外侧形成第二回路。

    一种智能卡芯片翻转和拢线装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106447013A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610898512.3

    申请日:2016-10-14

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明公开了一种智能卡芯片翻转和拢线装置,包括芯片原位翻转机构和天线拢线机构;其中,所述芯片原位翻转机构由中间连接座、设置在中间连接座上的用于对芯片进行翻转的翻转执行机构以及用于驱动中间连接座接近或离开待翻转芯片的直线驱动机构构成;所述天线拢线机构由两个推压件以及驱动两个推压件作往复的反向转动的驱动机构组成;该智能卡芯片翻转和拢线装置能够实现对芯片的原位翻转,使得翻转后的芯片不但能够确保水平度,而且还能够确保与芯片槽准确对准,便于后续的封装加工,而且具有单张卡片的拢线时间短、效率高、结构简单、体积小以及成本低等优点。