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公开(公告)号：CN101772861A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
摘要： 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN102298722B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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公开(公告)号：CN102298722A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
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公开(公告)号：CN101944193A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775
摘要： 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101751601A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224600.5
申请日：2009-11-19
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K7/00
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/1207 , H01Q1/2208 , H01Q19/10
摘要： 本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。
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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
摘要： 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101944193B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/0775
摘要： 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
摘要： 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101814648B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201010116643.4
申请日：2010-02-09
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q9/0407 , H01Q9/065 , H01Q9/285
摘要： 一种天线，包括：电介质基板，设置在电介质基板第一表面上的第一接地电极，设置在所述电介质基板第二表面上的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和第二天线元件具有相同的谐振频率和相同的品质因数，连接第一天线元件和第二天线元件的传输线，以及设置在所述传输线中的馈电部。
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公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
申请人： 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
摘要： 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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