公开(公告)号：CN117239453A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310616147.2

申请日：2023-05-29

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 下山贵宽 ,  米沢章 ,  高平浩司

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/77 ,  H01R13/655 ,  H01R13/646

Abstract: 本发明提供一种高频信号传输装置以及配线基板与连接器的电连接方法。在连接器的接地接触端子与配线基板的接地接触焊盘抵接的方式中，存在改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性的余地。连接器(4)的接地接触端子(46)的臂部(42b)的接触部(b3)在FPC(2)与连接器(4)电连接时，被定位于与在第1贯通电极(28)的正上方覆盖第1贯通电极(28)的接地接触焊盘(P2)的覆盖部(58)的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在覆盖部(58)的外周附近与接地接触焊盘(P2)抵接的位置。

公开(公告)号：CN219874136U

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202321326045.9

申请日：2023-05-29

Applicant: 山一电机株式会社

Inventor： 下山贵宽 ,  米沢章 ,  高平浩司

IPC: H01R13/02 ,  H01R12/77 ,  H01R13/655 ,  H01R13/646

Abstract: 本实用新型提供一种高频信号传输装置。在连接器的接地接触端子与配线基板的接地接触焊盘抵接的方式中，存在改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性的余地。连接器(4)的接地接触端子(46)的臂部(42b)的接触部(b3)在FPC(2)与连接器(4)电连接时，被定位于与在第1贯通电极(28)的正上方覆盖第1贯通电极(28)的接地接触焊盘(P2)的覆盖部(58)的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在覆盖部(58)的外周附近与接地接触焊盘(P2)抵接的位置。